盛合晶微2026上半年营收34.07亿元增7.2% 芯粒封装占比超五成 国产先进封测龙头成长确定性凸显
核心业务全线增长 营收结构持续优化
报告期内盛合晶微三大核心业务线均实现稳健增长，高附加值的芯粒多芯片集成封装业务成为营收支柱，占比已达53.66%。公司依托高性能运算市场需求释放，叠加汽车、工业电子等新领域订单快速起量，经营韧性持续强化，作为中国大陆2.5D/3DIC量产规模最大、技术最领先的企业，深度绑定国内高算力芯片产业链国产替代趋势，充分承接AI、数据中心等高景气下游赛道的需求红利。
| 业务板块 | 营收变动额（万元） | 同比增幅 | 核心驱动因素 |
|---|---|---|---|
| 中段硅片加工 | +13440.60 | 13.55% | 高性能运算需求增长+汽车工业领域拓展 |
| 晶圆级封装 | +4177.29 | 10.60% | 消费电子基本盘稳固+汽车电子规模化出货 |
| 芯粒多芯片集成封装 | +4644.70 | 2.61% | 高算力芯片先进封装需求持续攀升 |
盈利质量扎实 资本实力大幅跃升
2026年上半年公司归母净利润达4.49亿元，同比增长3.33%，扣非归母净利润4.36亿元，同比增长3.31%，盈利增长完全由主营业务销售规模扩张驱动，含金量充足。报告期内公司完成科创板首发上市，募集资金净额47.79亿元，推动归属于上市公司股东的净资产大幅增长33.72%至192.93亿元，总资产规模突破274.77亿元，资本结构显著优化，为后续产能扩张和技术研发筑牢资金底座。
| 核心盈利指标 | 2026年上半年 | 2025年上半年 | 同比变动 |
|---|---|---|---|
| 营业收入（亿元） | 34.07 | 31.78 | +7.20% |
| 归母净利润（亿元） | 4.49 | 4.35 | +3.33% |
| 扣非归母净利润（亿元） | 4.36 | 4.22 | +3.31% |
| 加权平均净资产收益率 | 2.80% | 3.14% | 减少0.34个百分点 |
当期经营活动现金流净额达14.74亿元，持续保持大规模正向流入，叠加货币资金规模攀升至93.10亿元，公司现金流储备极为充裕，完全能够支撑后续百亿级产能项目的持续投入。
研发投入加码 技术壁垒持续筑牢
报告期内公司研发投入合计3.94亿元，同比增长7.54%，研发投入占营收比例达11.57%，始终保持高强度技术迭代节奏。截至2026年6月末，公司累计拥有授权专利665项，其中发明专利266项，上半年新增授权专利38项，技术护城河持续拓宽。核心技术平台层面，公司成功实现6倍光罩超大尺寸硅桥芯粒多芯片集成方案的工艺开发，融合嵌入式硅桥、高密度TMV、多层高密度RDL等核心技术，可满足下一代更高算力芯片的集成需求；基于微凸块的3DIC技术平台已实现规模量产，混合键合C2W、W2W工艺能力持续打磨升级，技术水平与国际头部封测企业处于同一梯队，不存在代差差距。
| 研发核心指标 | 2026年上半年 | 2025年上半年 | 同比变动 |
|---|---|---|---|
| 研发投入总额（亿元） | 3.94 | 3.67 | +7.54% |
| 研发投入占营收比例 | 11.57% | 11.53% | 增加0.04个百分点 |
| 研发人员数量（人） | 875 | 663 | +31.98% |
| 研发人员占总人数比例 | 13.01% | 11.11% | 增加1.9个百分点 |
双百亿产能落地 长期增长空间打开
报告期内两大重量级产能项目先后开工建设，合计总投资达198亿元，前瞻性布局未来3-5年的产能需求：2026年5月开工的江阴多层细线宽系统集成封测项目（一期）总投资98亿元，将进一步巩固公司在中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装领域的产能领先优势；2026年6月开工的上海东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目总投资100亿元，规划建成3DIC规模量产产能，填补国内高端3DIC量产能力的空白，充分受益于后摩尔时代高算力芯片异构集成的爆发式需求。
当前全球先进封装市场正处于高速增长通道，据行业调研机构预测，2025-2031年全球2.5D/3DIC市场复合增长率高达21%，显著高于先进封装市场整体12%的增速。作为国内先进封测赛道的绝对龙头，盛合晶微凭借技术代差优势、头部客户资源壁垒和前瞻性产能布局，有望充分把握国产替代和行业高景气的双重红利，后续业绩增长具备极高的确定性。
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