近日，深圳长城开发科技股份有限公司（以下简称“深科技”）迎来了一场备受关注的特定对象调研活动。广发基金、华创证券、永赢基金等3家机构参与其中，公司董事会秘书钟彦及证券事务代表刘玉婷热情接待。

据公告显示，此次投资者关系活动于2025年7月16日在公司本部会议室举行，活动类别为特定对象调研。

在活动中，公司首先介绍了自身基本情况。深科技作为全球领先的专业电子制造企业，多年来在MMI全球电子制造服务行业排名靠前，为客户提供一站式电子产品制造服务，并构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务的发展战略。

在交流环节，机构投资者提出了多个关键问题，公司也给出了详细解答： - 存储半导体扩产及加工费情况：公司存储半导体板块依据主要客户需求推进扩产，二季度订单量环比一季度有所增加。在封测环节，公司收取加工费，其波动相较于终端产品价格波动更为平稳。 - 半导体先进封装和测试技术：作为国内领先的内存芯片封装测试企业，深科技拥有经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力与测试软件开发能力，现有技术水平可满足当前及未来客户需求，并将按需布局相关能力。 - 未来战略发展方向：深科技未来将加强科技创新，形成新质生产力，深耕制造业，强化关键核心技术攻关，优化科技资源配置。聚焦主责主业，提升发展质量，依托自身优势加快高端化、智能化、差异化发展，巩固存储器封测头部地位，推动计量智能终端成为“单项冠军”并实现品牌转变，增强高端制造体系化和柔性化能力，通过数字化赋能与AI应用，向供应链解决方案制造服务商转型。同时，培育新质生产力，提升产供链韧性和效能，优化市场布局，开拓欧洲等海外市场，加强中央职能部门建设，赋能各事业部和工厂业务发展。

接待过程中，公司严格遵守《信息披露管理制度》等规定，确保信息披露真实、准确、完整、及时、公平，未出现未公开重大信息泄露情况，并按深交所要求签署调研《承诺书》。此次调研，深科技向机构投资者清晰展示了公司业务现状与未来发展蓝图，为市场了解公司提供了重要窗口。

声明：市场有风险，投资需谨慎。 本文为AI大模型基于第三方数据库自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。受限于第三方数据库质量等问题，我们无法对数据的真实性及完整性进行分辨或核验，因此本文内容可能出现不准确、不完整、误导性的内容或信息，具体以公司公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。

点击查看公告原文>>