再升科技6月17日获融资买入538.70万元,融资余额1.13亿元
创始人
2025-06-18 09:16:37

6月17日,再升科技涨0.55%,成交额4687.33万元。两融数据显示,当日再升科技获融资买入额538.70万元,融资偿还635.46万元,融资净买入-96.75万元。截至6月17日,再升科技融资融券余额合计1.13亿元。

融资方面,再升科技当日融资买入538.70万元。当前融资余额1.13亿元,占流通市值的3.03%,融资余额低于近一年10%分位水平,处于低位。

融券方面,再升科技6月17日融券偿还8500.00股,融券卖出900.00股,按当日收盘价计算,卖出金额3294.00元;融券余量2.48万股,融券余额9.08万元,低于近一年40%分位水平,处于较低位。

资料显示,重庆再升科技股份有限公司位于重庆市渝北区回兴街道婵衣路1号,成立日期2007年6月28日,上市日期2015年1月22日,公司主营业务涉及微纤维玻璃棉及其制品的研发、生产和销售。主营业务收入构成为:高效节能材料52.57%,干净空气材料36.39%,无尘空调产品8.67%,其他(补充)2.36%。

截至3月31日,再升科技股东户数3.73万,较上期增加3.78%;人均流通股27373股,较上期减少3.64%。2025年1月-3月,再升科技实现营业收入3.24亿元,同比减少4.59%;归母净利润3355.94万元,同比增长3.69%。

分红方面,再升科技A股上市后累计派现6.85亿元。近三年,累计派现1.48亿元。

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