4月23日，惠柏新材涨1.09%，成交额2231.93万元。两融数据显示，当日惠柏新材获融资买入额206.38万元，融资偿还225.47万元，融资净买入-19.10万元。截至4月23日，惠柏新材融资融券余额合计4511.48万元。

融资方面，惠柏新材当日融资买入206.38万元。当前融资余额4511.48万元，占流通市值的4.19%，融资余额低于近一年50%分位水平，处于较低位。

融券方面，惠柏新材4月23日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年50%分位水平，处于较高位。

资料显示，惠柏新材料科技(上海)股份有限公司位于上海市嘉定区江桥镇博园路558号第2幢，成立日期2010年12月15日，上市日期2023年10月31日，公司主营业务涉及特种配方改性环氧树脂系列产品的研发、生产和销售,主要包括风电叶片用环氧树脂、新型复合材料用环氧树脂、电子电气绝缘封装用环氧树脂等多个应用系列产品。主营业务收入构成为：风电叶片用环氧树脂系列72.18%，新型复合材料用环氧树脂系列19.19%，电子电气绝缘封装用环氧树脂8.22%，其他(补充)0.40%，量子点相关产品及其他0.01%。

截至9月30日，惠柏新材股东户数1.09万，较上期减少8.36%；人均流通股2119股，较上期增加9.12%。2024年1月-9月，惠柏新材实现营业收入9.31亿元，同比减少10.22%；归母净利润-537.56万元，同比减少111.67%。

分红方面，惠柏新材A股上市后累计派现2029.87万元。