当前，在人工智能AI、高性能计算HPC、数据中心以及自动驾驶汽车等新兴应用的推动下，FOPLP方法凭借显著提高计算能力，减少延迟并增加带宽的优势成功引起了业界对FOPLP技术的注意，越来越多的厂商也开始加入到这一竞争赛道。

近日，半导体设备厂商盛美上海推出了用于FOPLP的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备。而在此前，盛美上海还推出了适用于扇出型面板级封装应用的Ultra C vac-p负压清洗设备。这意味着盛美上海已经成功进军高增长的扇出型面板级封装FOPLP市场。

值得一提的是，自今年二季度以来，AMD等芯片厂商积极接洽台积电及专业封测代工厂（OSAT）以FOPLP技术进行芯片封装，扇出型面板级封装也因此愈发受到业界的关注。

事实上，先进封装对于满足低延迟、高带宽和高性价比半导体芯片的需求变得越来越重要。而扇出型面板级封装能够提供高带宽和高密度的芯片互连，因此具有更大的发展潜力。

FOPLP是在更大的方形载板上进行扇出制程，可以将多个芯片、无源器件和互连集成在面板上的单个封装内，能提供更高的灵活性、可扩展性以及成本效益。

由于可在更大的矩形面板上重新分配芯片，扇出型面板级封装为封装大型图形处理器（GPU）和高密度高带宽内存（HBM）节约了大量成本。

据悉，传统硅晶圆的使用率低于85%，而面板的使用率高于95%。600x600毫米面板的有效面积是300毫米传统硅晶圆有效面积的5.7倍，面板总体成本预计可降低66%。面积利用率的提高带来了更高的产能、更大的AI芯片设计灵活性以及显著的成本降低。

目前，FOPLP先进封装领域的玩家主要包括力成、日月光、矽品、台积电、群创、纳沛斯半导体及三星电机等。

TrendForce集邦咨询认为，FOPLP技术的优势及劣势、发展机会及挑战并存。主要优势为低单位成本及大封装尺寸，只是技术及设备体系尚待发展，技术商业化的进程存在高度不确定性，预估目前FOPLP封装技术发展在消费性IC及AI GPU应用的量产时间点，可能分别落于2024年下半年至2026年，以及2027-2028年。