华峰测控2026年上半年营收7.38亿元增38.17% 归母净利润翻倍增长 高景气下成长确定性凸显
主业营收高增 全球装机量破9000台
2026年上半年AI驱动全球半导体行业步入高速增长通道，华峰测控紧抓行业红利实现核心主业稳健扩张，当期总营收达7.38亿元，同比2025年同期的5.34亿元增长38.17%。作为深耕半导体自动化测试系统领域三十余年的龙头企业，公司产品覆盖模拟、数模混合、功率及SoC等全场景测试需求，截至2026年6月末全球设备累计装机量已突破9000台，年内有望跨越10000台关口，下游客户对产品可靠性与技术实力的认可度持续攀升。
营收结构层面，核心测试系统产品贡献收入6.41亿元，占总营收比重达86.8%，配件及其他业务同步稳健增长，产品结构持续优化。海外布局成效逐步显现，上半年实现境外收入6123.69万元，同比增长5.63%，依托马来西亚本地化服务枢纽，业务版图已覆盖越南、印度等新兴半导体市场，全球竞争力持续提升。
| 业务板块 | 2026年上半年收入（万元） | 收入占比 |
|---|---|---|
| 测试系统 | 64099.69 | 86.80% |
| 配件 | 8618.77 | 11.67% |
| 其他业务 | 1128.06 | 1.53% |
| 合计 | 73846.52 | 100.00% |
盈利表现超预期 利润增速大幅领跑营收
报告期内公司盈利能力实现跨越式提升，利润总额达4.56亿元，同比上年同期的2.11亿元增长116.35%；归属于上市公司股东的净利润达4.16亿元，较2025年同期的1.96亿元同比增长112.60%，大幅超出市场此前一致预期。扣非后归母净利润实现2.43亿元，同比增长39.06%，与营收增速基本匹配，主业盈利底盘扎实。基本每股收益达2.08元，较上年同期的0.98元同比增长112.24%，股东回报能力显著增强。
亮眼盈利表现背后，一方面是半导体行业高景气带动订单规模快速增长，另一方面公司运营效率持续优化，期间费用管控能力稳步提升。2026年上半年公司期间费用合计2.95亿元，同比增长31.1%，低于营收38.17%的增速，费用率从上年同期的40.0%下降至39.9%，整体运营效率持续改善。
| 核心盈利指标 | 2026年上半年 | 2025年上半年 | 同比变动 |
|---|---|---|---|
| 营业收入（亿元） | 7.38 | 5.34 | +38.17% |
| 归母净利润（亿元） | 4.16 | 1.96 | +112.60% |
| 扣非归母净利润（亿元） | 2.43 | 1.75 | +39.06% |
| 基本每股收益（元/股） | 2.08 | 0.98 | +112.24% |
| 加权平均净资产收益率 | 7.26% | 5.38% | 增加1.88个百分点 |
利润质量扎实 现金流增速超五成
公司利润含金量持续提升，2026年上半年经营活动产生的现金流量净额达1.07亿元，较上年同期的7070.97万元同比增长51.25%，增速显著高于扣非净利润增速，反映出下游客户回款情况向好，主业现金创造能力大幅增强。
截至2026年6月末，公司总资产规模达90.02亿元，较上年年末的45.01亿元同比翻倍，归属于上市公司股东的净资产达73.28亿元，较上年年末的40.79亿元增长79.67%，资产负债表持续优化，财务结构极为稳健。应收账款规模保持合理区间，期末账面价值5.75亿元，仅占总资产比重6.38%，较上年年末占比进一步下降，坏账计提充分，整体信用风险可控。合同负债（预收货款）期末余额达1.05亿元，同比上年年末的7757.17万元增长35.78%，下游订单需求旺盛，为后续业绩增长提供充足储备。
| 核心盈利质量指标 | 2026年上半年 | 2025年上半年 | 同比变动 |
|---|---|---|---|
| 经营活动现金流净额（亿元） | 1.07 | 0.71 | +51.25% |
| 期末总资产（亿元） | 90.02 | 45.01 | +100.02% |
| 期末归母净资产（亿元） | 73.28 | 40.79 | +79.67% |
| 期末应收账款账面价值（亿元） | 5.75 | 5.54 | +3.79% |
| 期末合同负债（亿元） | 1.05 | 0.78 | +35.78% |
研发投入高增 技术壁垒持续筑牢
作为半导体测试设备领域的技术驱动型企业，公司持续加码研发创新，2026年上半年研发投入达1.89亿元，同比上年同期的1.11亿元大幅增长70.64%，研发投入占营业收入比重提升至25.63%，较上年同期的20.75%增加4.88个百分点，研发强度处于行业领先水平。
截至2026年6月末，公司研发团队规模扩充至550人，占员工总数比例达50.51%，研发人员平均薪酬达22.48万元/半年，核心人才激励充分。报告期内公司新增申请专利26项，其中发明专利9项，累计申请知识产权总量达493项，获得授权知识产权290项，技术护城河持续拓宽。
新一代高端SoC测试平台STS8600已完成客户端验证，进入小批量装机阶段，打破海外厂商在高端数字芯片测试领域的长期垄断；面向第三代半导体的归一化功率测试解决方案STS8200AXE系统，凭借极低系统杂感技术与高性能动态参数测试能力，深度匹配AI算力产业链大功率供电芯片测试需求，打开新的增长空间。公司成功发行7.49亿元可转债，募资投向自研ASIC芯片测试系统项目，进一步提升高端测试设备核心器件自主可控水平。
| 核心研发指标 | 2026年上半年 | 2025年上半年 | 同比变动 |
|---|---|---|---|
| 研发投入金额（亿元） | 1.89 | 1.11 | +70.64% |
| 研发投入占营收比重 | 25.63% | 20.75% | 增加4.88个百分点 |
| 研发人员数量（人） | 550 | 448 | +22.77% |
| 研发人员占员工总数比例 | 50.51% | 50.51% | 持平 |
| 累计授权知识产权数量（项） | 290 | 272 | +6.62% |
行业高景气共振 成长确定性凸显
2026年上半年全球半导体产业在AI算力需求爆发驱动下进入新一轮上行周期，国内集成电路出口金额达1772.8亿美元，同比增长96.1%，6月单月集成电路首次成为我国第一大出口商品，半导体测试设备作为产业链上游核心环节，市场需求同步快速扩容。根据SEMI预测，2026年全球测试设备市场规模将达到153亿美元，同比增长31%，国内测试设备市场规模约87-90亿元，同比增长14%-16%，行业整体处于高景气区间。
华峰测控作为国内半导体ATE设备龙头，深度受益于国产化替代加速与AI产业需求爆发的双重红利，传统模拟功率测试基本盘稳固，高端SoC测试、第三代半导体测试等新业务逐步落地贡献增量，全球化布局持续推进，后续业绩增长具备极强的确定性。本次半年报业绩大幅超出市场预期，充分印证公司技术实力与成长韧性，长期投资价值进一步凸显。
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