营收高增双轮驱动 产品客户壁垒加固
报告期内慧智微营收实现32.14%的高速增长,核心增长动力来自头部品牌客户与海外客户出货量稳步抬升,叠加高端高附加值产品占比持续优化,成长韧性远超行业平均水平。
| 核心经营指标 | 2026年1-6月 | 2025年1-6月 | 同比变动 |
|---|---|---|---|
| 营业收入(万元) | 46,846.48 | 35,451.63 | +32.14% |
| 归属于上市公司股东的扣非净利润(万元) | -14,553.71 | -13,735.59 | 亏损同比仅扩大5.96% |
| 总资产(万元) | 220,044.11 | 193,351.96 | +13.80% |
公司高端产品矩阵已实现全面落地,覆盖2G/3G/4G/5G全频段射频前端模组:新一代5G UHB频段L-PAMiF模组支持PC2低压特性,凭借优异功耗控制表现搭载vivo折叠旗舰X Fold6,同时在三星自研体系实现规模商用;同步推出的Phase8L全集成L-PAMiD模组达到国际第一梯队技术水平,已在vivo X300s、X Fold6等旗舰机型规模量产。4G模组、5G MMMB PA、高性能Wi-Fi FEM等产品同步迭代,覆盖智能手机、物联网多元场景。 客户端公司已深度绑定全球头部终端生态,智能手机领域进入三星、vivo、小米等一线品牌供应链,ODM端覆盖华勤通讯、龙旗科技等头部设计厂商,物联网赛道与广和通、日海智能(维权)等头部模组企业达成深度合作,头部客户壁垒持续筑牢。
研发效率提升 技术储备夯实壁垒
报告期内公司保持高强度研发投入,研发规模稳步扩张的同时,研发效率实现显著提升。
| 研发核心指标 | 2026年1-6月 | 2025年1-6月 | 变动情况 |
|---|---|---|---|
| 研发投入金额(万元) | 10,034.34 | 9,931.91 | +1.03% |
| 研发人员数量(人) | 149 | 154 | 基本稳定 |
| 研发人员硕士及以上占比 | 44.97% | - | 核心人才储备充足 |
随着营收规模快速增长,研发投入占营收比例从上年同期的28.02%下降6.6个百分点至21.42%,研发产出转化效率大幅优化。截至2026年6月末,公司累计拥有境内外发明专利186项、实用新型专利25项、集成电路布图设计登记180项,合计391项知识产权,核心技术曾获中国通信学会科学技术一等奖,先后获评国家级专精特新“小巨人”、国家级制造业单项冠军企业,技术实力获得权威认证。目前9大在研项目总规划投入达7.64亿元,覆盖5G全系列模组、5G-A新频段产品等前沿方向,为后续业绩增长储备充足技术动能。
财务基本面向好 经营质量稳步抬升
报告期内公司经营端释放多重积极信号,规模效应下运营效率持续优化:销售费用同比下降24.30%,从上年同期2365.28万元降至1790.60万元,费用管控成效显著。期末货币资金达78031.20万元,较上年末的45236.29万元大幅增长72.50%,现金流储备极为充裕,为后续产能扩张、市场拓展提供坚实资金支撑。 产能建设方面,总部基地及广州研发中心建设项目累计投入进度达99.51%,上海研发中心已100%完工投入使用,研发产能与测试能力实现全面升级。公司采用绝缘硅+砷化镓混合架构技术路线,相比传统单一砷化镓方案晶圆供应更灵活,有效规避单一供应链波动风险,为大规模订单交付提供稳固保障。
赛道高景气释放红利 国产替代空间广阔
据行业预测,2024年至2030年全球射频设备市场年均复合增长率达4.5%,2030年市场规模将突破710亿美元。当前国内射频前端市场仍由国际头部厂商主导,国产替代空间巨大。随着5G-A商业化加速、6G技术预研推进,单机射频前端器件用量和价值量持续提升,叠加智能手机、物联网、车联网等下游需求多点爆发,行业增长红利持续释放。 慧智微作为国内少数具备高集成度射频前端模组全栈研发能力的厂商,已实现高端5G旗舰机型核心器件的大规模量产突破,深度绑定全球头部客户生态,随着后续高附加值产品占比持续提升、规模效应进一步释放,公司有望充分受益于国产替代浪潮,长期成长空间十分广阔。
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