投资者提问：

公司如何看待未来光通信芯片行业的技术发展趋势？

董秘回答(优迅股份SH688807)：

尊敬的投资者您好！ 我们认为，未来光通信芯片行业将沿着“速率持续升级、架构深度革新、硅光集成加速、国产替代深化”四大核心趋势演进，公司正全面布局、积极把握行业技术变革机遇。 一、速率升级：单波速率向100G、200G跃迁，支撑超高速光互联 AI算力驱动下，光模块速率从400G/800G向1.6T/3.2T快速迭代，单波100G、单波200G成为下一代主流方案。公司已完成单波100G电芯片工程片流片，预计2026年三季度回片验证；单波200G产品进入样品测试阶段，全面覆盖TIA、Driver等核心品类，直接匹配800G/1.6T光模块需求。 二、架构革新：LPO/NPO/CPO成主流，重构光互联生态 传统可插拔光模块逐步向LPO、NPO、CPO演进，通过缩短电光转换距离，实现“带宽密度提升、功耗大幅降低”。公司提前布局适配先进架构的高速电芯片，优化线性度、低功耗设计，已与头部光模块、云厂商联合开发，产品可无缝对接下一代光互联系统。 三、技术路线：硅光集成规模化，电芯片价值凸显 硅光凭借“低成本、高集成、低功耗”优势快速渗透，成为高端光模块主流方案。公司积极布局硅光方向，与硅光引擎协同优化，提供完整电芯片解决方案，助力客户提升硅光模块性能与性价比。 四、国产替代：高端芯片自主可控加速，本土厂商迎来黄金期 100G以上高速电芯片长期依赖进口，国产化率较低。随着国内设计、制造、封测能力提升，高端电芯片国产替代进入加速期。公司作为具备全速率电芯片研发能力的国内光通信电芯片领域的领军企业，依托自主IP与核心技术，可填补高端市场空白。 公司将坚持“技术引领、产品迭代、生态协同”，持续加大研发投入，加快单波100G、200G、硅光、LPO/NPO/CPO适配芯片的验证与量产，巩固技术壁垒，把握行业变革机遇，为客户提供更具竞争力的核心芯片解决方案。 感谢您的关注！

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