正邦电子取得二极管芯片制造相关专利，晶圆级工艺提升压接二极管芯片一致性稳定性
2月8日消息，国家知识产权局信息显示，浙江正邦电子股份有限公司申请一项名为“一种压接式大功率高压二极管芯片的制造方法”的专利，授权公告号CN121038297B，授权公告日为2026年2月6日。申请公布号为CN121038297A，申请号为CN202511553891.8，申请公布日期为2026年2月6日，申请日期为2025年10月29日，发明人颜辉、项卫光、李有康、颜廷刚、刘积青、张宏超、李晓明，专利代理机构杭州航璞专利代理有限公司，专利代理师宋宇晴，分类号H10D8/01、H10D8/00、H10D62/10、H10W74/10、H10W74/01。
专利摘要显示，本发明提供了一种压接式大功率高压二极管芯片的制造方法，涉及电力半导体器件制造技术领域，该方法通过在半导体晶圆表面通过激光开槽形成环形沟槽，结合闭管镓铝扩散工艺在沟槽内形成单个芯片的圆形PN结隔离墙；在隔离墙围成的单胞区域内进行硼磷双质扩散，形成PN结掺杂结构；采用光刻掩膜限定区域，通过HF/HNO3混合溶液化学腐蚀形成双角度台面结构；依次沉积半绝缘多晶硅层、双层玻璃钝化层；沿隔离墙激光切割分离单个芯片；在芯片阳极面烧结阳极钼片，在芯片阴极面真空蒸镀阴极铝膜并合金化形成电极。本发明能够通过晶圆级台面造型与无机钝化工艺提升芯片制造的一致性和稳定性。
天眼查数据显示，浙江正邦电子股份有限公司成立日期2004年8月4日，法定代表人项卫光，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为小型，注册资本4530万人民币，实缴资本4530万人民币，注册地址为浙江省丽水市缙云县新建镇文创路15号。浙江正邦电子股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息37条，拥有行政许可5个。
浙江正邦电子股份有限公司近期专利情况如下：
| 序号 | 专利名称 | 专利类型 | 法律状态 | 申请号 | 申请日期 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日期 | 发明人 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 一种压接式大功率高压二极管芯片的制造方法 | 发明专利 | 授权 | CN202511553891.8 | 2025-10-29 | CN121038297B | 2026-02-06 | 颜辉、项卫光、李有康、颜廷刚、刘积青、张宏超、李晓明 |
| 2 | 一种具有背面空穴注入的快速软恢复二极管及制备方法 | 发明专利 | 公布 | CN202510762512.X | 2025-06-09 | CN120676649A | 2025-09-19 | 梁琳、张宏超、温凯俊 |
| 3 | 一种防回流型排风操作柜 | 实用新型 | 授权 | CN202422141963.5 | 2024-09-02 | CN223070118U | 2025-07-08 | 李有康、张宏超、刘积青、李晓明 |
| 4 | 一种圆形晶闸管芯片台面造型与保护工艺 | 发明专利 | 专利申请权、专利权的转移、实质审查的生效、公布 | CN202410236254.7 | 2024-03-01 | CN118073196A | 2024-05-24 | 项卫光、徐伟、李有康、刘积青、张宏超、李晓明 |
| 5 | 一种圆形焊接型晶闸管芯片的定位结构 | 实用新型 | 授权 | CN202420088518.4 | 2024-01-15 | CN221668786U | 2024-09-06 | 张宏超、徐伟、李有康 |
| 6 | 一种多层保护结构及晶闸管芯片 | 实用新型 | 授权 | CN202323081335.4 | 2023-11-15 | CN221079994U | 2024-06-04 | 徐伟、李有康、刘积青、张宏超、谢伟 |
| 7 | 一种芯片涂胶路径自动识别方法和系统 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202311365239.4 | 2023-10-20 | CN117636000A | 2024-03-01 | 项卫光、徐伟、李有康、张宏超 |
| 8 | 一种二极管芯片高温耐电测试设备 | 实用新型 | 授权 | CN202223026242.7 | 2022-11-15 | CN219162192U | 2023-06-09 | 徐伟、项卫光、李有康、李晓明 |
| 9 | 一种自动化硅片清洗机 | 实用新型 | 授权 | CN202223026235.7 | 2022-11-15 | CN219233310U | 2023-06-23 | 项卫光、徐伟、李晓明、李有康、陈凡荣 |
| 10 | 一种晶闸管芯片及制作方法 | 发明专利 | 授权 | CN202211423777.X | 2022-11-15 | CN115911120B | 2026-01-30 | 徐伟、项卫光、李有康、李晓明 |
| 11 | 一种抛光机 | 实用新型 | 授权 | CN202120264008.4 | 2021-01-30 | CN214393738U | 2021-10-15 | 徐伟、项卫光、李有康、颜辉 |
| 12 | 一种功率二极管芯片台面造型方法 | 发明专利 | 发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布 | CN202011173277.6 | 2020-10-28 | CN112271219A | 2021-01-26 | 项卫光、徐伟、李有康、李晓明 |
| 13 | 一种电力半导体芯片电极制作方法 | 发明专利 | 发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布 | CN201911141729.X | 2019-11-20 | CN110838443A | 2020-02-25 | 李有康、徐伟、项卫光、李晓明 |
| 14 | 一种半导体芯片光刻显影用装置 | 实用新型 | 授权 | CN201921007866.X | 2019-07-01 | CN209911759U | 2020-01-07 | 项卫光、 李有康、 徐伟、 李晓明、 张宏超 |
| 15 | 一种半导体芯片正面铝层可焊化方法 | 发明专利 | 授权、实质审查的生效、公布 | CN201910228034.9 | 2019-03-25 | CN110034016B | 2022-03-29 | 梁琳、颜小雪、康勇、李有康、项卫光 |
| 16 | 一种连续式快速降温退火炉 | 实用新型 | 授权 | CN201820877573.6 | 2018-06-07 | CN208240629U | 2018-12-14 | 徐伟、项卫光、李有康、李晓明 |
| 17 | 一种激光割圆用的硅片支架 | 实用新型 | 授权 | CN201820878300.3 | 2018-06-07 | CN208304184U | 2019-01-01 | 李有康、徐伟、项卫光、李晓明 |
| 18 | 一种半导体器件芯片对通隔离制造工艺 | 发明专利 | 专利权质押登记、变更及注销、授权、著录事项变更、实质审查的生效、公布 | CN201510804263.2 | 2015-11-20 | CN105448807B | 2017-11-10 | 李有康、徐伟、李晓明、项卫光、柯宏俊、刘积青 |
| 19 | 一种排风操作柜 | 实用新型 | 专利权的终止、专利权人的姓名或者名称、地址的变更、授权 | CN201520544994.3 | 2015-07-27 | CN204866808U | 2015-12-16 | 徐伟、项卫光、李有康、李晓明 |
| 20 | 一种节水型冲洗槽 | 实用新型 | 专利权的终止、专利权人的姓名或者名称、地址的变更、授权 | CN201520546150.2 | 2015-07-27 | CN204866671U | 2015-12-16 | 李有康、项卫光、李晓明 |
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