2月7日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市汇春科技股份有限公司申请一项名为“一种用于集成电路封装成品测试的测试系统”的专利。申请公布号为CN121476904A，申请号为CN202511978833.X，申请公布日期为2026年2月6日，申请日期为2025年12月25日，发明人郭发财、王子文，专利代理机构广东创兴方舟知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师俞志明，分类号G01R31/28。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于集成电路封装成品测试的测试系统，属于芯集成封装测试技术领域，通过设置电源转换模块、主控模块、继电器模块、测试模块和被测芯片，测试模块包括开短路测试单元、频率测试单元、电压测试单元、写读数据测试单元和功耗测试单元，在测试生产线能有效解决芯片测试生产中遇到的测试机提供的模拟电压到被测芯片ADC输入通道不准的问题，根据测试程序设置条件进行被测芯片的测试，并按照程序设定修调参数偏差的项目，确保出货芯片参数都在产品规格内，集成电路封装品出货质量有保障，提高了芯片测试便利性，降低了集成电路FT测试成本。

天眼查数据显示，深圳市汇春科技股份有限公司成立日期2007年12月26日，法定代表人庄吉林，所属行业为批发业，企业规模为中型，注册资本6757.3094万人民币，实缴资本3938万人民币，注册地址为深圳市罗湖区笋岗街道田心社区梨园路与梅园路交汇处东北侧深业泰富广场B座906-911。深圳市汇春科技股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息119条，拥有行政许可12个。

深圳市汇春科技股份有限公司近期专利情况如下：

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型基于第三方数据库自动发布，不代表Hehson财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。