1月26日，斯达半导跌2.22%，成交额8.10亿元，换手率3.07%，总市值260.38亿元。

异动分析

MCU芯片+汽车芯片+第三代半导体+芯片概念+新能源汽车

1、2025年半年度报告：2025年上半年，应用于主控制电路的工业级MCU芯片已经流片成功，主要功能测试通过，预计下半年开始给客户测试送样，2026年开始批量销售。

2、2023年年报，公司自主的车规级SiC MOSFET芯片在公司多个车用功率模块封装平台通过多家客户整车验证并开始批量出货。

3、2020年12月公告披露：公司拟在嘉兴斯达半导体股份有限公司现有厂区内，投资建设全碳化硅功率模组产业化项目，本项目计划总投资 22,947 万元， 投资建设年产 8 万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。

4、公司主营为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。

5、2024年7月25日互动易：目前，公司自主的车规级IGBT芯片已经大批量生产并且在新能源汽车行业大批量应用多年，目前几乎100%的车规级IGBT模块使用公司自主的车规级IGBT芯片，终端客户涵盖了国内大部分新能源汽车品牌。

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资金分析

今日主力净流入-5964.69万，占比0.08%，行业排名118/172，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入-125.92亿，连续3日被主力资金减仓。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额2.40亿，占总成交额的6.47%。

技术面：筹码平均交易成本为104.42元

该股筹码平均交易成本为104.42元，近期该股获筹码青睐，且集中度渐增；目前股价靠近支撑位108.60，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。

公司简介

资料显示，斯达半导体股份有限公司位于浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号，成立日期2005年4月27日，上市日期2020年2月4日，公司主营业务涉及以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。主营业务收入构成为：模块98.12%，其他产品1.88%。

斯达半导所属申万行业为：电子-半导体-分立器件。所属概念板块包括：汽车芯片、半导体产业、太阳能（光伏）、半导体、光伏玻璃等。

截至9月30日，斯达半导股东户数6.56万，较上期增加21.67%；人均流通股3649股，较上期减少17.81%。2025年1月-9月，斯达半导实现营业收入29.90亿元，同比增长23.82%；归母净利润3.82亿元，同比减少9.80%。

分红方面，斯达半导A股上市后累计派现8.85亿元。近三年，累计派现6.71亿元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，斯达半导十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股318.16万股，相比上期减少109.79万股。南方中证500ETF（510500）位居第五大流通股东，持股173.94万股，相比上期减少7.55万股。国联安半导体ETF（512480）位居第七大流通股东，持股81.88万股，为新进股东。国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）退出十大流通股东之列。

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