长江商报消息 ●长江商报记者 徐佳

广东首家量产12英寸晶圆的代工企业粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”），正冲刺IPO以募资扩产。

在快速扩张的背后，粤芯半导体正面临持续亏损、折旧沉重、客户集中度高及资产负债率攀升等多重挑战。

长江商报记者注意到，2022年至2025年上半年，粤芯半导体合计实现营业收入53.23亿元，归母净利润合计亏损64.14亿元。其中，公司机器设备折旧费用就高达55.28亿元，研发费用合计为18.38亿元。粤芯半导体预计，公司最早于2029年整体实现盈利。

按照计划，粤芯半导体拟在创业板上市，募资75亿元推进产能扩张。大规模的固定资产建设意味着后续仍需持续大额资金投入，这对公司的长期资金安排提出了更高要求。截至2025年6月末，粤芯半导体合并口径资产负债率已攀升至76.08%。

尽管承载着广东芯片制造“从0到1”的突破使命，粤芯半导体仍需在产能扩张与财务稳健之间寻求平衡。

尚处产能爬坡期面临大额资产折旧

资料显示，粤芯半导体是一家致力于为芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。自2017年成立以来，公司专注于特色工艺晶圆代工业务。

作为广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，粤芯半导体为广东省实现了12英寸芯片制造“从0到1”的突破。

长江商报记者注意到，近年来粤芯半导体持续扩充产能，目前已建设两座晶圆厂，分别为第一工厂（粤芯一、二期）和第二工厂（粤芯三期），规划产能合计为8万片/月。

通过IPO募资，粤芯半导体将加码三期项目资金投入，大幅提升产能。招股书显示，粤芯半导体拟公开发行新股不超过7.89亿股并在创业板上市，募集资金75亿元，分别投入到12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目、补充流动资金。

按照计划，未来粤芯半导体还将新增建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，即第三工厂（粤芯四期）。粤芯四期建成后，公司规划产能合计将达到12万片/月。

不过，由于晶圆制造行业的重资产属性、技术密集型特征、模拟芯片的产品特性及公司股份支付等因素的影响，粤芯半导体目前仍处于亏损状态。

招股书显示，2022年至2025年上半年，粤芯半导体的营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元、10.53亿元，合计53.23亿元。同期，公司归母净利润分别亏损10.43亿元、19.17亿元、22.53亿元、12.01亿元，扣除非经常性损益后的归母净利润分别亏损15.5亿元、24.7亿元、25.03亿元、13.34亿元，累计分别亏损64.14亿元、78.57亿元。

其中，由于晶圆制造领域普遍存在产能爬坡周期较长，产能需逐步释放的现实状况，资产折旧对财务业绩产生重大影响。

报告期内，粤芯半导体机器设备的折旧费用分别为12.26亿元、15.19亿元、17.02亿元、10.81亿元，合计55.28亿元。

与此同时，粤芯半导体保持大规模的研发投入，各报告期内公司研发费用分别为6.01亿元、6.05亿元、4.46亿元、1.86亿元，合计18.38亿元。

截至2025年6月末，粤芯半导体已获授权专利（含境外专利）681项，其中发明专利312项。

此外，粤芯半导体实施员工股权激励，报告期内影响公司当期损益的股份支付费用分别为1.06亿元、6717.10万元、6371.51万元、2044.66万元，合计约2.57亿元。

粤芯半导体预计，公司最早于2029年整体实现扭亏为盈，合并报表可实现盈利。

三年未增资扩股估值已达253亿

在当前的市场环境下，粤芯半导体计划通过上市融资进一步推进产能扩张。而大规模的固定资产建设意味着后续仍需持续大额资金投入，这对公司的长期资金安排提出了更高要求。同时，结合现有客户结构来看，如何确保新增产能得到及时有效消化，仍是粤芯半导体未来面临的重要挑战。

招股书显示，各报告期内，粤芯半导体前五大客户的主营业务收入合计分别为9.93亿元、5.5亿元、9.85亿元、7.04亿元，占主营业务收入的比例分别为65%、53.90%、60.34%、67.82%。

长江商报记者注意到，A股其他晶圆代工厂商中，2024年中芯国际、华虹公司向前五客户的销售收入占比分别为36%、30.09%，客户集中度均远低于粤芯半导体。

2022年至2025年上半年，粤芯半导体主营业务毛利率持续为负，分别为-21.83%、-114.90%、-71.00%、-57.01%。同期，包括中芯国际、华虹公司等在内的可比上市公司毛利率平均值分别为26.05%、8.14%、8.26%、16.74%。

对此，粤芯半导体称，受公司产线投产阶段、代工产品种类及产品构成等因素影响，公司主营业务毛利率低于同行业可比公司。

截至2025年6月末，粤芯半导体固定资产、在建工程账面价值分别为104.76亿元、39.8亿元，占公司总资产的比例分别为49.52%、18.81%，合计占比68.33%。

随着产能扩张进行的重大资本性投入导致债务融资规模增加，以及产能爬坡期经济效益尚未完全释放，截至2025年6月末，粤芯半导体合并口径、母公司口径资产负债率分别从2024年末的67.79%、59.12%提升至76.08%、68.29%，而同期可比上市公司资产负债率平均值仅为33.88%。

不过，申报IPO前，粤芯半导体已三年未增资扩股。招股书显示，2022年6月和11月，粤芯半导体曾两次增资扩股，分别获得外部增资45亿元、23亿元。最近一次外部股权融资中，粤芯半导体对应的投后估值达到253亿元。

目前，粤芯半导体共有47名股东，公司股权分散，无控股股东、实控人。其中，持股5%以上的股东包括誉芯众诚、广东半导体基金、广州华盈、科学城集团、国投创业基金，持股比例分别为16.88%、11.29%、9.51%、8.82%、7.05%。

视觉中国图

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