（来源：慧炬财经）

此次IPO，恒坤新材募资将聚焦产能升级剑指国际先进水平！

本文为慧炬财经原创

作者 | 萧风

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作为国内少数突破12英寸集成电路晶圆制造关键材料技术壁垒的创新企业，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（下称 "恒坤新材"）科创板上市进程备受市场关注。近日，其首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（上会稿）正式披露，公司拟募集资金超10亿元，聚焦集成电路前驱体及先进材料产业化，进一步巩固国产替代优势。

深耕集成电路关键材料

打破境外厂商垄断格局

公开信息显示，恒坤新材成立于 2004 年，历经近 20 年发展，已形成以光刻材料和前驱体材料为核心的产品矩阵，专注于 12 英寸集成电路晶圆制造关键材料的研发、生产与销售。作为国内少数具备相关材料研发和量产能力的企业，公司产品成功填补多项国内空白，打破了欧美、日韩厂商对高端集成电路材料的长期垄断。

招股书显示，公司核心产品包括SOC（碳膜涂层）、BARC（底部抗反射涂层）、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料，以及TEOS等前驱体材料，广泛应用于先进 NAND、DRAM 存储芯片与90nm 技术节点及以下逻辑芯片的光刻、薄膜沉积等关键工艺环节。其中SOC与BARC产品表现突出，据弗若斯特沙利文数据，2023年度其销售规模均位列国内厂商首位。

值得注意的是，公司通过全资子公司福建泓光、大连恒坤分别聚焦光刻材料与前驱体材料的生产，形成专业化分工体系，其中福建泓光还被认定为国家级专精特新 "小巨人" 企业，技术实力获权威认可。

业绩增速亮眼

技术实力筑牢护城河

受益于集成电路材料国产化加速，恒坤新材近年来业绩保持了高速增长。2022年至2024年，公司自产产品销售收入分别为1.24亿元、1.91亿元、3.44亿元，复合增长率高达66.89%，展现出强劲的市场拓展能力。

2024年公司营收达5.48亿元，净利润9691.11万元，研发投入占比16.17%，持续的技术投入为业绩增长提供支撑。值得关注的是，2025年1-6月公司自产业务收入同比增长72.6%，虽受与SKMP部分合作终止影响，整体营收仍保持了23.74%的同比增长，展现出强劲的内生增长动力。

技术层面，公司核心竞争力凸显。截至报告期末，公司拥有 36 项应用于主营业务的发明专利，承担并完成国家02科技重大专项子课题、国家发改委专项研究任务等多个国家级项目，目前还在推进多项材料攻关项目。研发团队占比达15.56%，远超科创板10%的要求。其自主研发的 ArF 浸没式光刻胶已通过客户验证并小规模销售，进一步丰富了高端产品矩阵。此外，公司通过 "引进 - 消化 - 吸收 - 再创新" 模式，从境外引进先进技术并转化应用，加速了国产化替代进程。

募资聚焦产能升级

剑指国际先进水平

此次 IPO，恒坤新材拟将募集资金10.07亿元投入 "集成电路前驱体二期项目" 和 "集成电路用先进材料项目"，分别由全资子公司大连恒坤、安徽恒坤实施。其中，大连恒坤的前驱体二期项目将提升TEOS 等产品产能，安徽恒坤的先进材料项目则聚焦KrF/ArF光刻胶量产，项目建成后将新增500吨 KrF/ArF 光刻胶等光刻材料、760吨TEOS等前驱体材料产能，进一步完善产品结构，提升国产化供给能力。

值得注意的是，公司在快速发展中也面临着一定挑战，如客户集中度较高（前五大客户收入占比超97%）、自产前驱体材料曾长期毛利率为负等，但随着产能释放与技术成熟，2025年上半年前驱体材料毛利率已由负转正。

未来，恒坤新材将持续深耕集成电路关键材料领域，通过技术开发与产业化布局拓展产品线，协同上下游构建安全可控供应链，力争成为 "国内领先、国际先进的集成电路关键材料本土企业"。