6月11日，慧为智能涨0.94%，成交额9781.14万元。两融数据显示，当日慧为智能获融资买入额196.18万元，融资偿还0.00元，融资净买入196.18万元。截至6月11日，慧为智能融资融券余额合计1277.52万元。

融资方面，慧为智能当日融资买入196.18万元。当前融资余额1277.52万元，占流通市值的0.60%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，慧为智能6月11日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，深圳市慧为智能科技股份有限公司位于深圳市南山区桃源街道长源社区学苑大道1001号南山智园A4栋1201，成立日期2011年5月25日，上市日期2022年11月9日，公司主营业务涉及专业从事智能终端产品的研发、设计、生产和销售。主营业务收入构成为：消费电45.39%，商用IOT类28.27%，其他类26.34%。

截至3月31日，慧为智能股东户数6132.00，较上期增加21.21%；人均流通股6302股，较上期减少16.40%。2025年1月-3月，慧为智能实现营业收入1.36亿元，同比增长22.97%；归母净利润215.60万元，同比减少22.34%。

分红方面，慧为智能A股上市后累计派现1604.52万元。