5月28日，芯联集成跌0.62%，成交额1.25亿元，换手率0.59%，总市值338.61亿元。

异动分析

第三代半导体+汽车芯片+芯片概念+中芯国际概念+新能源汽车

1、2023年年度报告：公司积极布局第三代半导体，从 2021 年起开始投入SiC MOSFET 芯片、模组封装技术的研发和产能建设，并在两年时间里完成了 3 轮技术迭代，SiC MOSFET 的器件性能已经与国际先进水平同步，实现了 6 英寸 5000 片/月碳化硅 MOSFET 芯片的大批量生产。

2、2024年4月10日公告，公司是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，建设有高效的数字化车规级智慧工厂。

3、芯联集成电路制造股份有限公司主营业务是提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务。主要产品是晶圆代工，封装测试，研发服务。

4、公司2023年半年报显示：中芯国际控股有限公司直接持有公司14.15%的股份。

5、2024年1月3日互动易：公司新能源汽车为主的车载领域产品已完成全面市场布局导入并实现大规模量产，产品应用覆盖汽车主驱和车身控制、BMS、OBC、电源管理和新能源充电，填补了多项国产空缺。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-1254.26万，占比0.1%，行业排名127/162，连续2日被主力资金减仓；所属行业主力净流入-16.83亿，连续3日被主力资金减仓。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额5442.17万，占总成交额的7.05%。

技术面：筹码平均交易成本为4.99元

该股筹码平均交易成本为4.99元，近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强；目前股价靠近支撑位4.79，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。

公司简介

资料显示，芯联集成电路制造股份有限公司位于浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号，成立日期2018年3月9日，上市日期2023年5月10日，公司主营业务涉及MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务,为客户提供一站式系统代工解决方案。主营业务收入构成为：集成电路晶圆制造代工85.96%，模组封装9.24%，其他(补充)3.58%，研发服务1.21%。

芯联集成所属申万行业为：电子-半导体-集成电路制造。所属概念板块包括：IGBT概念、智能汽车、融资融券、特高压、低价等。

截至3月31日，芯联集成股东户数14.29万，较上期减少2.19%；人均流通股30761股，较上期增加2.24%。2025年1月-3月，芯联集成实现营业收入17.34亿元，同比增长28.14%；归母净利润-1.82亿元，同比增长24.71%。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，芯联集成十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第一大流动股东，持股2.38亿股，相比上期增加1934.10万股。易方达上证科创板50ETF（588080）位居第二大流动股东，持股1.71亿股，相比上期减少669.91万股。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。