调研速递|深南电路接受国金基金等2家机构调研 透露产能、项目进展等要点
2025年5月20日，深南电路股份有限公司迎来国金基金、国金证券2家机构的实地调研。本次调研在公司会议室展开，公司战略发展部总监、证券事务代表谢丹，以及投资者关系经理郭家旭负责接待。调研活动类别为特定对象调研。
经营与产能情况
公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位。其中，PCB业务因算力及汽车电子市场需求延续，工厂产能利用率保持高位运行；封装基板业务因存储领域需求相对改善，较2024年第四季度、2025年第一季度均有所提升。
FC - BGA封装基板产品与项目进展
深南电路FC - BGA封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力，各阶产品送样认证工作有序进行，20层以上产品技术研发及打样工作也在按期推进。广州封装基板项目一期于2023年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC - BGA产品批量订单，但仍处于产能爬坡早期阶段，成本及费用增加对利润造成一定负向影响。
PCB业务扩产规划
公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国（在建）设有工厂。一方面对现有成熟工厂技术改造升级提升产能，另一方面有序推进南通四期项目建设，构建HDI工艺技术平台和产能，目前正在推进项目基础工程建设。公司将结合经营规划与市场需求合理配置产能。
泰国工厂情况
泰国工厂总投资额12.74亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期有序推进，投产时间将根据后续建设进度、市场情况等确定。泰国工厂具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，有助于开拓海外市场，完善全球供应能力。
原材料价格影响
公司主要原材料品类多，2025年一季度，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比提升，较2024年第四季度也有涨幅。公司将持续关注价格变化及传导情况，与供应商及客户保持积极沟通。
调研过程中，公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。
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