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（转自：研报虎）

　　一、25Q1板块回顾：半导体景气度弱复苏，营收环比-12.5%，淡季盈利韧性超预期，归母净利润环增55.5%

　　25Q1季度SW半导体板块营收同比+16.0%，环比-12.5%，归母净利润同比+35.4%，环比+55.5%；毛利率为26.29%，同比+1.94pct，环比+1.56pct，归母净利率为6.26%，同比+0.90pct，环比+2.74pct。截至2025年5月15日，当前SW半导体板块PE(TTM，整体法)约120倍，近5年分位数为74%。从全部SW半导体龙头公司看，25Q1公募持仓情况普遍环比下降。

　　二、25Q1细分板块：国产替代+AI算力共振，材料/制造板块领跑，归母净利环比激增28.2倍/44.4%

　　25Q1单季度营收环比增速排名前3的板块为半导体制造(QoQ-0.5%)、半导体材料(QoQ-4.6%)、数字芯片设计(QoQ-6.4%)；25Q1单季度净利润环比增速排名前3的板块为半导体材料(QoQ+2815.3%)、分立器件(QoQ+134.1%)、半导体制造(QoQ+44.4%)。

半导体设备：25Q1设备板块营收同比+34.4%，工信部50%国产化率目标下，并购重组加速国产替代突围

　　半导体材料：25Q1材料板块归母净利润环比+28.2倍，电子特气/靶材行业领跑，迎国产化进程加速机遇

　　半导体制造：25Q1制造板块归母净利润环比+44.4%，需求能看至25Q3底，产能利用率或有望进一步回升

　　半导体封测：25Q1封测板块营收同比+24.0%，龙头先进封装订单加速突围，看好AI浪潮持续催生增量空间

　　功率及分立器件：25Q1板块归母净利环比逆势增长134.1%，受益车规级渗透率提升驱动盈利边际改善

　　模拟IC设计：连续两季营收同增印证景气触底回升；受益端侧AI场景需求和高端SoC放量，信号链芯片板块25Q1归母净利润环比+13.9%；其他细分板块因Q1消费电子淡季环比承压。

　　数字IC设计：AI算力需求驱动Micro板块Q1归母净利环比大增126%；存储板块Q1营收环比+1.2%，看好价格Q2见底回升；逻辑IC板块Q1营收同比降幅收窄，特种IC有望迎景气反转。

三、投资策略：国产替代趋势明确，当前基本面与估值存在背离

　　手机需求季节性承压，AI需求持续强劲，日本经济产业省预期4-5月制造业生产计划将逐增

　　国内半导体厂商库存天数25Q1环比+27天，各细分板块库存水位再升至高点，或迎新一轮库存去化

　　美日荷对中国半导体出口管制升级，美国关税政策不确定性因素仍在，国产替代进程加速势在必行

　　维持“强于大市”评级，AI大算力浪潮催生新动能，芯片国产替代坚定推进，重点关注AI产业链相关公司及“龙头低估”&“困境反转”企业

　　四、风险提示：宏观经济下行风险；下游需求不及预期；国产替代进程不及预期；中美贸易摩擦加剧等