4月23日，晶合集成涨0.19%，成交额1.85亿元。两融数据显示，当日晶合集成获融资买入额2514.96万元，融资偿还2522.19万元，融资净买入-7.24万元。截至4月23日，晶合集成融资融券余额合计7.92亿元。

融资方面，晶合集成当日融资买入2514.96万元。当前融资余额7.91亿元，占流通市值的3.18%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。

融券方面，晶合集成4月23日融券偿还5162.00股，融券卖出400.00股，按当日收盘价计算，卖出金额8444.00元；融券余量4.54万股，融券余额95.92万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。

资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号，成立日期2015年5月19日，上市日期2023年5月5日，公司主营业务涉及晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。主营业务收入构成为：集成电路晶圆制造代工98.57%，其他(补充)1.40%，其他0.03%。

截至3月31日，晶合集成股东户数6.53万，较上期减少5.29%；人均流通股18015股，较上期增加5.58%。2024年1月-12月，晶合集成实现营业收入92.49亿元，同比增长27.69%；归母净利润5.33亿元，同比增长151.78%。

机构持仓方面，截止2024年12月31日，晶合集成十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第三大流动股东，持股4425.44万股，相比上期增加1327.75万股。易方达上证科创板50ETF（588080）位居第四大流动股东，持股3420.64万股，相比上期增加1528.17万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第七大流动股东，持股1727.54万股，为新进股东。南方中证500ETF（510500）位居第十大流动股东，持股1136.97万股，为新进股东。