中际旭创：CPO光模块与芯片集成封装技术发展影响及投入规模
创始人
2025-03-30 14:47:08

投资者提问：

CPO光模块与芯片集成封装技术的发展对生产高速光模块的中际旭创影响有多大？中际旭创对CPO光模块与芯片封装技术的投入及规模多大?在CPO行业中取得了怎样的领先地位？

董秘回答(中际旭创SZ300308)：

投资者您好，CPO和可插拔是光模块技术发展的不同路径，预计1.6T和3.2T阶段可插拔仍然是业内主流选择。公司充分重视各项技术，并会加大研发投入，力争保持在行业内的竞争优势。感谢关注！

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