【今日导读】

智元机器人：2025年计划出货数千台机器人

华为正式组建医疗卫生军团，AI在医疗领域的应用加速

小米汽车新进展不断，雷军近日称订小米汽车依然要排队六七个月

AI算力芯片更新迭代，该产业链有望迎来加速成长

多家企业提价，机构看好该领域周期复苏主线

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智元机器人：2025年计划出货数千台机器人

在接受《科创板日报》记者采访时，智元机器人合伙人、具身智能事业部总裁姚卯青介绍，智元今年机器人出货量计划保持在数千台，营收数将保持数倍规模增长。

2024年是人形机器人在工厂及仓库应用测试蓬勃发展的开始，而2025至2026年将是人形机器人生产加速的关键时期。特斯拉、Figure及Agility等公司已经设定了积极的生产计划。德银认为，人形机器人将在未来十年内迎来大规模生产和广泛应用。到2035年，人形机器人市场规模预计将达到750亿美元；到2050年，市场规模有望达到1万亿美元，全球销量可能突破7000万台。

上市公司中，富临精工与智元机器人等签署《人形机器人应用项目合作框架协议》事项，合资公司主要从事机器人应用系统解决方案销售与服务，机器人场景功能二次开发、本体定制化设计及交付，机器人衍生产品及服务垂直场景数据采集及应用，双方各持有合资公司20%的股权。恒工精密已披露《关于与专业投资机构共同投资设立基金并完成工商备案登记的公告》及后续进展公告，与专业投资机构设立具身基金。目前，具身基金已投资上海智元新创技术有限公司。

华为正式组建医疗卫生军团，AI在医疗领域的应用加速

据报道，华为正式组建医疗卫生军团。据悉，医疗卫生军团将重点构建AI辅助诊断解决方案体系，推动医疗大模型在临床场景的应用。

随着信息技术和人工智能的发展，AI在医疗领域的应用加速，成为医疗行业变革的重要推动力。中国银河证券发布研报称，2025年初至今DeepSeek引发医疗AI应用热潮，业内医药公司快速开展deepseek本地化应用部署、专业大模型后性能大幅提升，AI将拉大行业龙头与追随者差距，有利于核心业务份额提升，同时AI应用衍生出新的服务和功能，为行业长期发展带来增量。

公司方面，卫宁健康是医疗信息化领域的领先企业，AI技术的应用将助力公司在智慧医院建设和医疗大数据分析等方面取得新突破。麦迪科技与华为公司合作并联合发布了“华为&麦迪”智慧医疗平台——云手术、云重症、云急救解决方案。目前，该平台联合解决方案已在华为中国区OpenLab完成兼容性验证。公司未来将继续深化与华为公司的合作，探索研发围绕急危重症救治的医疗专项大模型。

小米汽车新进展不断，雷军近日称订小米汽车依然要排队六七个月

媒体报道称，近日，国家知识产权局信息显示，小米汽车科技有限公司取得一项名为“控制器组件、电机控制系统及车辆”的专利，授权公告号CN222563028U，申请日期为2024年5月。

近日，雷军明确表示，小米的长期发展战略是“人车家全生态”，将大规模投入底层核心技术，致力于成为全球新一代硬核科技的领导者。国信证券唐旭霞分析指出，小米汽车进入1-N阶段。小米汽车智能化上储备充足，端到端智驾在2024年底开启推送，储备有全主动悬架、四电机系统、48V线控底盘等前沿技术。小米的一期产能已经扩产，二期产能建设中。小米汽车车型上，走大单品策略，2025年进军SUV领域；纯电SUV车型小米YU7工信部备案，有望成为新的热销车型。

上市公司中，瑞鹄模具表示，小米汽车是公司重要客户之一，公司为小米汽车主要提供冲压模具等装备产品。巨一科技与华为、小米汽车在智能装备领域有相关业务合作，为其提供身智能连接装备与生产线和动力总成智能装备与装测生产线等智能装备服务。

AI算力芯片更新迭代，该产业链有望迎来加速成长

据报道，三星电子设备解决方案（DS）部门正在加速研发下一代封装材料“玻璃中介层”，旨在替代当前昂贵的硅中介层，并进一步提升芯片性能。与此同时，三星电子的子公司三星电机也在积极推进玻璃载板（又称玻璃基板）的研发，并计划于2027年实现量产。

海通国际指出，玻璃基板是封装基板未来的技术发展趋势，受益于先进封装下大尺寸AI算力芯片更新迭代，玻璃基板产业链有望迎来加速成长。TGV玻璃成孔及孔内金属填充是玻璃基板生产的关键工艺。TGV能够在玻璃基板上形成微小的导电通孔，从而实现芯片间的高效连接。TGV是生产用于先进封装玻璃基板的关键工艺。TGV玻璃成孔环节中激光诱导湿法刻蚀技术具备大规模应用前景。

上市公司中，帝尔激光的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。目前公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。飞凯材料自2006年自主开发光刻制程配套化学品以来，积累了十几年的半导体材料制造经验和业内较强的研发能力，率先突破国外半导体材料生产厂商在半导体先进封装领域的技术垄断，公司正积极配合下游客户开发TGV封装湿化学品。兴森科技玻璃基板研发项目有序推进中，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发，目前处于技术储备阶段。

多家企业提价，机构看好该领域周期复苏主线

全球知名存储芯片厂商闪迪公司近日向客户发出涨价函表示，公司将于4月1日开始对旗下产品实施涨价，整体涨幅将超过10%，此次调价适用于所有面向渠道和消费类产品。

中信证券研报指出，随原厂控产影响显现，行业库存逐步消化，AI拉动需求提升，预计主流NAND Flash价格有望于25Q2开涨，DRAM价格有望于25H2企稳向好，存储模组涨价早于晶圆端，国内模组厂商主要布局NAND产品，25Q2有望迎利润拐点，低价存货有望带来利润弹性，估值有望率先提升，建议关注模组环节投资机会。甬兴证券陈宇哲称，持续看好受益先进算力芯片快速发展的HBM产业链、以存储为代表的半导体周期复苏主线。

上市公司中，万润科技控股子公司万润半导体坚持市场需求引领，形成了以固态硬盘（SSD）和嵌入式存储（eMMC）为主要形态的产品矩阵，可应用于消费级、工业级及企业级等存储应用场景。朗科科技固态硬盘方面，截止2023年，公司目前已有完备的PCIe4.0固态硬盘产品线，并正在研发新一代的PCIe5.0固态硬盘新品。内存产品方面持续推进DDR5内存产品研发。