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（来源：机械盛宴）

投资要点

◼固晶设备龙头，半导体业务成为公司核心增量。

公司成立于2006年，2021年登陆科创板，长期深耕固晶设备领域，现已形成覆盖半导体、LED及新型显示、电容器和锂电等领域的产品布局。公司当前重点布局半导体设备，产品布局由固晶延伸至焊线和测试分选。2026H1，半导体业务收入贡献显著提升，公司在分产品口径中将半导体设备单独列示，实现收入2.19亿元，占营业收入的40.13%，该业务成为公司重点发展方向。

◼半导体后道设备市场持续扩容，公司多环节布局打开成长空间。AI算力需求增长推动先进封装加快发展，带动固晶、焊线和测试分选等后道设备需求提升。QYResearch预计，2024—2030年全球半导体后道设备市场规模复合增速约8.1%，2030年将达到217.3亿美元。当前全球固晶和焊线设备主要由海外龙头主导，国内厂商市场份额仍较低，国产替代有望逐步推进。公司业务已由半导体固晶进一步拓展至焊线和测试分选。固晶设备仍是主要产品，公司已推出可用于先进封装的固晶设备；焊线机和测试分选机已形成规模化销售。公司海外半导体订单快速增长，并前瞻布局光模块封装设备。2026H1，公司半导体设备毛利率达42.82%，随着业务收入占比持续提升，有望进一步改善公司整体盈利能力。

◼公司持续优化LED业务产品结构，加快向Mini LED和Micro LED方向布局。公司主动收缩低毛利的传统LED设备业务，重点发展毛利率水平更高的Mini LED设备。2023—2025年，传统LED机台占固晶机收入的比例由52.14%降至28.95%，同期Mini LED机台占比由30.48%提升至46.88%，产品结构持续向高附加值设备倾斜。目前，公司Mini LED固晶设备已覆盖电视背光和直显大屏等应用场景。公司同时前瞻布局Micro LED设备，相关设备已完成首批交付。

◼多元业务布局，拓展公司长期成长空间。①电容器老化测试设备：相关市场保持温和增长，电容器设备是公司相对稳定的收入来源。②锂电设备：行业需求逐步修复，公司锂电设备当前收入贡献较小，仍处业务拓展阶段。

◼给予公司“增持”评级。公司半导体业务持续向好，由固晶向焊线、测试分选领域持续拓展。LED产品结构持续向高毛利方向优化，整体盈利水平提升。我们看好半导体设备放量、Mini LED高景气度及新业务培育带来的中长期成长空间。我们预计公司2026~2028年归母净利润分别为1.44、3.37、4.92亿元，根据最新股价，对应PE分别为92.8、39.7、27.2倍，给予“增持”评级。

◼风险提示

半导体及Mini LED下游扩产不及预期、新产品研发及客户导入不及预期、设备验收与收入确认波动、资产减值及行业竞争加剧、研报使用信息更新不及时等风险。

正文分析

一、固晶设备龙头，半导体设备加速放量

1.1 深耕固晶设备领域，产品覆盖半导体、新型显示等行业

◼ 国内固晶机龙头，由传统LED设备向半导体及新型显示领域持续拓展。 2006年公司成立，以电容器设备起家，随后拓展LED固晶机业务。2015年公司位列中国LED封装设备10强企业之首。2018年携HAD810等半导体设备亮相SEMICON China，拓展半导体固晶产品线。2021年4月公司登陆科创板，募资支持智能装备扩产。2021年8月收购开玖自动化75%股权，半导体业务延伸至焊线环节。2022年公司设立新益昌飞鸿子公司，布局半导体测试分选设备。2025年5月公司设立机器人子公司，同年发布HOSON-Robot轮式机器人。2026年2月中标大尺寸TFT玻璃基Micro LED量产线订单，4月首批设备完成交付。

◼新益昌形成以固晶设备为核心、覆盖半导体后道、新型显示、电容器和锂电领域的智能制造装备布局。公司长期深耕固晶设备和电容器老化测试设备，以高精度运动控制、机器视觉、精密贴装、测试分选和自动化集成为底层能力。目前产品主要包括半导体固晶机、Flip Chip固晶机、引线键合机、测试分选设备、Mini LED高速固晶机、电容器老化测试分选设备及锂电池制片卷绕一体机等。产品主要服务于半导体、新型显示、电容器、锂电池等行业。

◼半导体设备成为核心增长引擎，作为独立业务披露。2026年上半年，公司半导体设备实现收入2.19亿元，收入占比提升至40.13%，毛利率达42.82%，成为公司核心收入支柱。随着半导体设备快速放量，公司自2026年上半年起将其从原“固晶机”和“其他设备”板块中拆分并单独披露。此外，公司LED及新型显示设备、电容器老化测试设备、锂电池设备、其他设备、配件及维修费的收入占比分别为46.01%、10.00%、0.39%、0.18%和3.28%，毛利率分别为33.27%、23.01%、25.66%、4.72%和54.36%。

◼聚焦高附加值赛道，重点布局半导体和Mini LED业务。固晶设备是公司的核心业务，早期主要面向传统LED，并逐步向半导体和Mini LED领域拓展。半导体设备也由固晶向焊线、测试分选等后道环节拓展。当前半导体和Mini LED是公司重点发展的两大方向，电容及锂电等业务则作为公司多元化布局的补充。

◼核心零部件自研能力支撑设备高端化升级。公司已实现驱动器、光栅尺、直线电机、音圈电机及一体化控制器等核心零部件自研自产。以HAD8212 advanced半导体高精度固晶机为例，设备采用公司自研高精度直线驱动固晶头，位置精度达到±3μm，角度精度达到±0.1°，可满足先进封装的高精度工艺要求。

1.2  业绩显著修复，盈利能力改善

◼2025年业绩阶段性承压。2025年，公司实现营业收入7.27亿元，同比下降22.17%；实现归母净利润-1.27亿元，当期业绩出现一定下滑。业绩承压主要系传统LED固晶及电容器设备需求疲软，坏账及存货减值增加、研发投入加大所致。

◼ 2026H1业绩显著修复。2026年上半年，公司实现营业收入5.47亿元，同比增长36.05%，同时实现归母净利润0.47亿元，业绩实现显著修复。业绩回暖主要系半导体设备下游终端需求持续释放、公司主动优化产品结构，带动半导体板块营收规模大幅提升所致。

◼公司盈利能力有所回升。2026年上半年，公司销售毛利率为36.68%，同比上升3.74pct；销售净利率8.69%，同比上升7.26pct。整体盈利能力有所回升。随着公司聚焦半导体和新型显示等高毛利率业务，预计公司整体毛利率将稳中有升。

◼近期费用率有所回落。2026年上半年，公司销售费用率/管理费用率/财务费用率分别为4.93%/4.30%/1.92%，同比分别下降2.44/1.25/1.01pct，费用管控有所改善。

◼研发投入持续增加，研发费用率逐步提升。2020—2025年，公司研发费用由约0.49亿元增至1.07亿元，研发费用率由7.00%提升至14.68%，整体保持增长趋势。2026年上半年，公司研发费用约0.57亿元，同比增长25.93%，研发费用率为10.34%，保持较高水平。同期，公司新增取得专利23项，其中包括18项实用新型专利，正持续夯实半导体及新型显示设备领域的技术基础。

1.3  股权结构稳定，助力公司长远发展

◼股权结构稳定，实控人持股比例较高。公司控股股东、实际控制人为胡新荣、宋昌宁，二者为一致行动人，截至2026年一季度末分别持股37.02%、30.29%，合计直接持股67.31%。春江投资为公司员工持股平台，持股1.39%。公司旗下子公司包括新益昌电子、新益昌机器人等。子公司分别承担电子设备研发制造、焊线设备、测试分选设备和机器人等业务，围绕半导体、新型显示、电容器、锂电池等业务形成多平台布局。

二、 半导体设备需求扩容，多环节布局打开成长空间

2.1 半导体后道设备需求持续增长，国产替代打开设备成长空间

◼固晶、焊线和测试分选是半导体后道制造的重要环节。半导体产业链主要包括芯片设计、晶圆制造和封装测试等环节，其中晶圆制造位于前道，封装测试位于后道。半导体后道制造环节主要包括晶圆测试、晶圆减薄、晶圆切割、固晶、焊线、塑封、切筋成型和测试分选。①固晶指将晶圆测试和切割后的裸芯片准确贴装到基板或引线框架上；②焊线是指通过金属线连接芯片与基板或引线框架，实现电信号传输；③测试分选是指对封装后的芯片进行性能检测，并依据测试结果完成良品与不良品的筛选及性能分档。

◼AI算力需求增长，推动半导体后道设备需求提升。AI算力需求增长带动GPU、AI ASIC等逻辑芯片及HBM等存储芯片需求增加，相关芯片封装测试产能需求随之提升，推动半导体后道设备需求增长。QYResearch数据显示，2024-2030年，预计全球半导体后道设备市场规模复合增速约为8.1%，预计2030年达到217.3亿美元。

◼半导体固晶设备市场稳步增长。固晶是半导体封装中的基础贴装环节，相关设备用于消费电子、汽车电子、工业控制及通信等领域芯片的封装生产。QYResearch数据显示，2024-2030年全球半导体固晶设备市场规模复合增速约9.6%，预计2030年将达到24.98亿美元。

◼ 半导体封装按照集成方式和技术特征，通常可分为传统封装和先进封装。相比传统封装，先进封装将多颗计算、存储等芯片更紧密地集成在同一封装中，通过2.5D/3D堆叠、高密度互连等方式缩短芯片间互连距离，提高计算和数据交换效率，成为提升芯片系统性能的重要技术路径。

◼先进封装市场持续扩容，进一步打开高端固晶设备市场空间。AI及高性能计算需求推动先进封装加快应用。Yole预计，2025年至2031年，全球先进封装市场规模复合增速可超13.9%，规模增长一倍以上。TechInsights及Besi估算，全球规划或在建的半导体封装厂项目投资约1250亿美元，其中美国、中国台湾和韩国合计占比超七成。随着先进封装应用扩大，芯片贴装精度和设备稳定性要求进一步提高，有望带动高端固晶设备需求增长。

◼全球固晶设备市场竞争格局较为集中，Besi处于领跑地位。TechInsights数据显示，2025年Besi在全球半导体固晶设备市场的份额达到49%，在先进固晶设备市场中，其份额进一步达到83%。除Besi外，ASMPT、K&S、Shinkawa及Palomar等国际厂商占据主要市场份额。同时国内厂商已陆续推出半导体固晶设备，但全球市场份额较低，与国际领先厂商仍存在差距。

◼ 固晶设备下游以OSAT和拥有自有封装产线的IDM为主。OSAT指从事半导体芯片封测的外包公司，包括日月光、安靠、长电科技、通富微电和华天科技等代表性企业。IDM指集芯片设计、晶圆制造和封装测试等环节于一体的半导体企业，其中设有自有封装产线的企业会直接采购固晶设备，代表性企业包括三星、英特尔和英飞凌。

◼焊线是半导体封装中成熟且广泛应用的传统互连工艺，设备需求稳步增长。先进封装推动热压键合（TCB）、混合键合（Hybrid Bonding）等新型互连方式发展，但焊线凭借工艺成熟、成本较低等优势，仍广泛应用于传统封装，尤其适合大批量生产和成本敏感型应用场景。360iResearch数据显示，2025年全球焊线设备市场规模约16.2亿美元，预计2032年增长至24.7亿美元，2026—2032年复合增速约6.2%。

◼K&S（Kulicke & Soffa）在全球半导体焊线设备市场中占据领先地位。2026年3月，K&S管理层披露，其球焊机全球市场份额约为70%。ASMPT覆盖IC及分立器件球焊设备，Kaijo和Shinkawa主要参与高速球焊市场，Hesse则重点布局功率半导体楔焊设备。整体来看，K&S领先优势明显，ASMPT及日欧专业厂商构成主要竞争力量。

◼焊线设备下游同样以OSAT和IDM为主。OSAT代表性企业包括日月光、安靠、长电科技等，IDM代表性企业包括英飞凌、意法半导体、德州仪器和安森美等。焊线设备导入客户产线通常需经过验证，并在安装调试完成、技术参数及工艺效果满足要求后方可投入生产。部分设备商还需与客户共同开展焊线工艺开发，建立长期合作关系。

◼半导体测试分选机市场规模保持较快增长。随着芯片测试量增加、质量要求提高，封测厂对测试分选设备的数量和性能要求同步提升。Global Info Research数据显示，2025年全球半导体测试分选机市场规模约为26.92亿美元，预计2032年达到56.32亿美元，2026—2032年复合增长率为11.2%。

◼ 全球半导体测试分选机市场竞争格局相对分散，国内厂商已进入全球前列。Global Info Research数据显示，2025年全球IC测试分选机前五大厂商合计市场份额约57%，其中Cohu以约21%的份额位居首位，长川科技（维权）、爱德万、鸿劲精密和Techwing亦位列全球前五。除头部厂商外，天津金海通、ASMPT、深科达、Chroma ATE及TESEC等企业也参与市场竞争，整体形成海外厂商领先、国内厂商加快追赶的竞争格局。

◼测试分选设备下游除OSAT和IDM外，还包括第三方测试厂商。其中，第三方测试厂商受芯片设计、晶圆制造及封装企业委托，提供晶圆测试和芯片成品测试服务，代表企业包括京元电子、欣铨科技和伟测科技。

◼国内半导体后道设备整体仍主要由海外厂商供应。据Yole统计，2025年中国本土厂商满足的国内后道设备需求不足14%，Besi、ASMPT、K&S、DISCO和Hanmi等海外厂商仍然在国内市场占据重要地位。

◼ 海外管制升级与国产设备竞争力提升，共同推动后道设备国产替代。2026年海外对华半导体管制升级，加速全球供应链重构与国内产业自主升级。与此同时，国产智能制造装备在产品性价比、售后服务和地缘等方面的优势逐渐显现。供应链自主可控诉求提升，国产设备竞争力增强，国内半导体后道设备国产替代有望加快。

◼国内封测企业产能扩建，为国产后道设备带来新增订单机会。AI算力需求增长带动相关半导体芯片行业景气度提升，推动国内封测企业扩充相关产能。通富微电2026年披露了四项封测产能建设项目，计划投资合计34.56亿元，其中公司拟采购国产品牌设备5.67亿元，占拟购设备总额的17.98%，将直接带动国产设备订单增长；伟测半导体亦计划投资不超过13亿元扩充晶圆测试及成品测试产能。封测产线的新建和扩建将增加对封装及测试设备的采购需求，为国产设备进入新增产线创造条件。

◼后道设备国产替代持续推进，各细分环节进展有所分化。MIR DATABANK数据显示，2021年中国大陆半导体封装设备综合国产化率为10%，预计2025年提升至18%。其中，半导体固晶机、焊线机和测试分选机国产化率预计分别由3%、3%、21%提升至12%、10%、35%。三类设备国产化率均有所提升，其中测试分选机国产化程度相对较高，半导体固晶机和引线键合机仍具有较大替代空间。

2.2  从固晶向焊线和测试分选拓展，商业化进程加快

◼ 公司半导体设备由固晶向焊线、测试分选等后道环节持续拓展。公司从半导体固晶设备切入，并通过收购开玖自动化、设立新益昌飞鸿进一步补充焊线和测试分选设备布局。①固晶环节：已布局HAD8212高精度固晶机、HAD812FC Flip Chip固晶机等产品；②焊线环节：推出K940-P等设备；③测试分选环节：形成XYC2220S/2224S等产品。公司产品覆盖功率半导体、存储等应用领域，并布局后道封测多类设备，有望承接更多增量订单，受益于半导体后道设备国产替代进程。

◼半导体业务持续向好。2025年，公司半导体固晶机收入约1.29亿元，以半导体焊线机和测试分选机为主的“其他设备”收入0.48亿元。半导体固晶仍是半导体主要收入来源，焊线与测试分选业务已实现规模化销售。2026H1，半导体业务进一步放量，公司在分产品收入中将“半导体设备”单独列示。其实现收入2.19亿元，占营业收入的40.13%，毛利率达42.82%，为公司持续提供收入和盈利支撑。

◼半导体固晶已形成一定业务规模，客户覆盖国内外知名企业。公司HAD8212 advanced位置精度达到±3μm，与Besi同类高精度固晶机处于同一精度量级。2026年上半年，Besi实现半导体设备收入约34.91亿元，而公司半导体设备收入约2.19亿元，已形成一定业务规模，未来发展持续向好。客户方面，公司客户已覆盖通富微电、扬杰科技、固锝电子、英飞凌等国内外知名企业；Besi客户则覆盖全球主要IDM、Foundry及OSAT，包括Intel、TSMC、ASE等企业。

◼固晶设备承接先进封装需求，半导体业务加速放量。随着以CoWoS为代表的先进封装需求释放，公司集中资源深耕半导体先进封装设备领域并取得成效。现有设备已能够满足2.5D/3D叠晶工艺要求，推动技术储备加快转化为订单和收入。

◼焊线设备已实现规模化销售。公司已形成TO系列焊线机、粗铝丝压焊机、非标焊线机及配套设备三大产品系列。2025年焊线设备已实现规模化销售，并在2026H1获得市场重复订单与客户高度认可，体现公司焊线业务发展势头良好。

◼测试分选设备分选效率达到国内主流水平，已实现规模化销售。公司XYC2220S/2224S转塔式测试分选机UPH达到50K，与长川科技EXIS 250相当。2025年，以焊线、测试分选设备为主的其他设备合计收入0.48亿元，相关设备已实现规模化销售，同期长川科技分选机收入达到15.68亿元。客户导入方面，公司已获得重复订单，长川则已覆盖长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微、日月光等头部客户。

◼海外业务加速放量，半导体设备获得国际客户认可。2026H1，公司海外半导体订单快速增长，同期境外营业收入增至7,051.57万元，同比大幅增长约1,474%，占营业收入比重由2025H1的1.12%提升至12.90%，海外市场拓展取得明显进展。同时，公司半导体设备已覆盖英飞凌等国际知名客户，体现产品已获得海外头部客户认可。

◼前瞻布局光模块封装设备，多款产品集中推出。公司基于半导体封装领域的技术积累，产品布局向光模块封装延伸。2026H1，公司推出HAD8016S、HAD8126M两款光通讯固晶机、HAD8018T光通讯共晶机及HLC8026光通讯耦合设备，产品覆盖芯片贴装及光路耦合环节。其中，三款芯片贴装设备最优位置精度达到±3μm@3σ；HLC8026可用于COB、BOX、CPO等产品的光路耦合，XYZ直线模组分辨率为5nm、重复定位精度为±50nm。目前相关业务仍处于产业布局与市场起步阶段，尚未形成营收贡献。

三、Mini LED规模放量推动产品高端化转型

3.1 Mini LED商业化加速，Micro LED发展空间广阔，固晶设备价值提升

◼LED和OLED主要区别在于发光材料和显示方式。发光显示技术主要可分为LED和OLED两类

ØLED即无机发光二极管，通电后可以自身发光，既可放在LCD面板后方作为背光，也可直接组成显示画面；

ØOLED即有机发光二极管，通过有机材料形成可独立发光的像素，无需背光。

◼Mini LED和Micro LED代表LED显示技术的迭代方向。LED可进一步分为传统LED、Mini LED和Micro LED。

ØMini LED芯片尺寸较小，可用于精细分区背光或直显；

ØMicro LED芯片进一步微缩，主要由微型RGB LED直接组成像素。LED芯片越小，单位面积可布置的发光单元越多，更有利于提高显示精细度，同时也会提高固晶和转移设备的精度要求。

◼显示技术迭代推动LED应用由传统大屏向高端背光和新兴直显延伸。传统LED典型应用包括户外广告屏、信息发布屏及体育场馆大屏等大尺寸显示场景；Mini LED既可用于直显大屏，也可用于电视、车载屏和显示器等背光终端；Micro LED则主要面向超大尺寸显示、车载显示及近眼显示等新兴应用场景。 

◼ Mini LED背光技术是LCD显示的一次战略升级。Mini LED背光通过LED芯片的微小化与分区控光精度的提升，将LCD的显示性能推向新高度——对比度更高、色彩更真实、光晕控制更出色。其战略意义在于精准弥合了与OLED的画质鸿沟，同时守住了LCD在成本、寿命与亮度上的固有优势，为高端大屏显示领域提供了更具竞争力的战略级解决方案。

◼Mini LED直显端产品加速放量，应用场景持续扩大。拓墣产业研究院预计，2025年Mini LED显示屏市场规模将达到8.27亿美元，2028年有望达到19.31亿美元，复合增速约32.7%。随着LED显示技术和封装工艺的发展，直显产品的应用已由控制室等专业显示场景逐步扩展至企业会议、虚拟制作、影院、家庭影院、零售及展览展示等领域。

◼Mini LED背光端需求快速增长，行业景气度持续上行。洛图科技预计，2029年全球Mini LED背光典型终端出货量有望超过2,700万台，其中电视占比保持在80%以上。同时预计2025年全球Mini LED电视出货量达到1,239万台，同比增长57.8%；中国市场出货量达到802万台，同比增长92.8%，渗透率升至24.4%，较2024年提升12.8个百分点。

◼Mini LED加速抢占电视市场份额，面板出货量已超过OLED。Mini LED虽然在黑场和像素级控光方面仍不及OLED，但凭借无烧屏风险、更高亮度、更长寿命及更低成本，终端销量快速增长。Counterpoint数据显示，2025Q2，Mini LED LCD电视出货量同比增长101%，同期OLED电视出货量基本持平。Omdia预计，2025年全球Mini LED背光LCD电视面板出货量将达到1,350万片，约为OLED电视面板710万片的1.9倍。Mini LED在电视市场竞争力已超过OLED。

◼国内Mini LED电视市场集中度较高，国产品牌占据主导。2025年上半年，海信、TCL、创维和小米四大品牌销量合计占比达到93.1%；同期三星、索尼等国际品牌合计销量占比仅为2.6%。

◼Mini LED渗透率提升将提高固晶环节的技术门槛。以传统侧入式背光和Mini LED直下式灯板为例，前者一般仅使用数十颗大颗粒LED，后者则需要固装数千至上万颗微型芯片，对固晶设备提出更高要求。同时，传统LED芯片为毫米量级，而Mini LED芯片短边仅75—300微米。随着芯片和焊点缩小，相同定位偏差更容易造成偏焊和假焊，因此COB等常用封装方案对转移精度的要求可达10—20μm。

◼Micro LED仍处于产业化早期阶段。其尚未大规模渗透，未来应用方向主要集中在公共显示、超大尺寸电视、智能手表、近眼显示和车载显示等细分市场。TrendForce预计，随着车用显示需求逐步明确以及全彩AR眼镜方案成熟，Micro LED芯片产值预计将于2028年增至4.895亿美元，对应2024-2028年复合增速约88.5%；Omdia则预计，全球Micro LED显示器收入有望在2032年达到约68亿美元，2025-2032年复合增速高达100.4%，发展前景可观。

3.2 产品结构向高毛利Mini LED升级，技术积累与客户基础支撑业务拓展

◼公司主动优化LED设备产品结构，高毛利Mini LED设备占比持续提升。2023—2025年，传统LED机台收入占固晶机收入的比例由52.14%降至28.95%，同期Mini LED机台收入占比由30.48%提升至46.88%。截至2025Q3末，Mini LED固晶机毛利率约为40%，已与传统LED设备2019年历史最高水平相当，且传统LED设备的市场空间已呈收缩趋势。随着传统LED业务持续收缩、Mini LED等高端设备占比提升，公司LED及新型显示设备业务毛利率提升至2026H1的33.27%，产品结构持续优化。

◼公司Mini LED固晶设备已覆盖行业主要应用场景。其中，HAD8606六头高速平面固晶机主要面向Mini LED批量化生产，精度为±15μm，良率达99.999%，产能可达270K/H，通过多固晶头、飞行视觉、位置补偿和MES对接提升贴装效率与整线协同能力，对应高速平面固晶场景。HAD8012P-S双邦四臂Mini LED背光固晶机则面向大尺寸背光应用，支持1200mm×520mm基板，产能可达40K/H，精度±15μm，良率99.999%，更契合大尺寸背光模组的大基板作业、高一致性及稳定贴装需求。

◼ 长期技术积累与核心部件自研自产构筑Mini LED固晶设备竞争力。2026年半年报披露，公司已掌握高速精准运动控制、单邦双臂同步运行、混色及Mini/Micro LED晶圆缺陷检测等核心技术，驱动器、光栅尺、编码器、多类高精度电机及运动控制器等核心部件已实现自研自产。当前，HAD8606六头高速固晶机产能达270K/H，固晶精度为±15μm、良率达99.999%。同时，公司持续推进面向大尺寸背光板及RGB大间距焊盘的Mini LED固晶设备研发，推动产品持续提升效率、精度和稳定性。

◼公司持续推进Micro LED相关设备研发，已取得前沿成果。Micro LED量产难点集中在芯片微缩后的高精度转移、贴装、检测与修复环节，对设备的运动控制、视觉识别、良率控制和产线协同能力要求明显高于传统LED。公司在2026年半年报中披露，其通过自主研发掌握了WMD高速混合信号无线传输技术、并行计算技术、Micro LED晶圆缺陷检测算法等多项核心技术，是率先研发出可用于Micro LED生产的智能制造装备的国内企业，相关设备的技术指标处于行业领先水平。

◼LED及新型显示客户覆盖产业链多个环节的企业。公司LED及新型显示客户已覆盖京东方、华星、辰显光电、洲明、利晶微、兆驰晶显、高科视像、高科华兴、中麒光电、三安、国星、鸿利智汇、天马、雷曼、三星、亿光等产业链不同环节的企业。服务上述客户，有助于公司在不同尺寸、封装路线和应用场景中沉淀工艺经验，并在后续项目中持续优化设备稳定性和交付效率。

四、多元业务布局，拓展成长边界

4.1 电容器：市场温和复苏，老化测试设备构成重要收入来源

◼下游应用不断拓展，电容器市场仍具增长空间。电容器是电子电路中的基础元件，广泛应用于消费电子、工业控制、汽车、能源及通信等领域。Mordor Intelligence预计，2031年全球电容器市场规模将增至374.9亿美元，2026—2031年复合增速为5.82%。当前消费电子等传统需求增长相对平稳，新能源汽车和能源领域为行业带来新增需求，AI服务器及数据中心相关应用持续拓展，电容器市场规模呈现结构性增长特征。

◼公司电容器设备聚焦老化、测试与分选环节。公司设备主要服务于铝电解电容器和超级电容器生产，代表产品包括全自动智能牛角老化测试分选机、全自动超级电容老化测试分选机等，可完成高温充电老化、静态测试及测试分选等工序。公司在电容器设备领域已掌握新一代恒流恒功充电、静态测试、多路静态老化监控、AI视觉算法、单点多频段多参数同步筛选等技术，并支持与MES系统对接，提升客户生产过程的数据化和自动化水平。

◼ 电容器老化测试设备仍是公司的重要收入来源。2026年上半年，公司电容器老化测试设备实现收入0.55亿元，占营业收入的10.00%，收入规模位列第三；毛利率为23.01%，同比提升0.56个百分点。公司在电容器老化测试设备领域积累较深，客户覆盖艾华集团、江海股份、丰宾电子等国内主要电容器厂商，该业务仍是公司的重要收入来源。受益于下游需求增长，电容器市场持续扩容，公司相关业务有望保持稳健发展。

4.2 锂电：需求逐步修复，业务仍处拓展阶段

◼锂电设备行业处于订单修复阶段。2024年下游电池企业扩产节奏放缓，全球锂电设备市场规模同比下降28.8%至1,331.4亿元，行业需求阶段性承压。2025年以来终端需求实现增长，全球动力电池装机量达到1,187GWh，同比增长31.7%。

◼公司锂电设备主要布局电芯制片与卷绕环节，收入贡献暂时处于低位。公司产品主要应用于电芯生产中段的制片与卷绕环节，包括全自动圆柱锂电池制片卷绕一体机、全自动圆柱锂电池全极耳制片卷绕一体机等，集成制片、卷绕、极耳合焊、烫孔、整圆、短路测试、CCD对齐度检测及自动下料装盘等功能，适用于不同规格圆柱电芯的生产。2026H1公司锂电池设备收入212.39万元，占主营收入的0.39%，毛利率为25.66%，收入贡献处于低位。

五、盈利预测与估值

◼LED固晶设备：产品结构持续优化，Mini LED设备放量及Micro LED设备逐步交付有望带动板块毛利率恢复增长。预计2026-2028年该业务营业收入同比增长-4%、3%、6%，毛利率分别为33%、34%、35%。

◼半导体封装设备：半导体设备需求持续扩容，国产替代趋势明显。公司产品布局已由半导体固晶拓展至焊线和测试分选，该业务成为公司核心增长引擎。由于公司自2026年起单独列示半导体设备，缺少2025年完全可比口径，我们预测2026年板块收入4.48亿元，预计2027-2028年营业收入同比增长70%、50%，毛利率分别为43.6%、44.8%、45.6%。

◼电容器老化测试设备：下游电容器市场景气向好保持增长，公司在电容器老化、测试及分选设备领域积累较深，相关业务有望稳步恢复。预计2026-2028年营业收入同比增长23%、22%、21%，毛利率分别为24.00%、23.35%、23.26%。

◼锂电池设备：锂电设备行业需求处于逐步修复阶段。预计2026-2028年营业收入同比增长2%、1.8%、1.5%，毛利率分别为25%、24%、23%。

◼配件及维修：随着公司半导体、Mini LED等设备出货及客户装机规模扩大，配件更换和设备维修需求有望同步增长。预计2026-2028年营业收入同比增长30%、25%、24%，毛利率分别为55.35%、55.66%、55.31%。

◼其他业务：我们预计2026-2028年其他业务营业收入同比增长20%、18%、16%，毛利率分别为35.38%、29.08%、29.89%。

◼期间费用率：（1）预计公司销售费用有所下降，假设2026-2028年公司销售费用率分别为 8.0%、6.0%、5.0%；（2）2026-2028年的管理费用有所下降，假设2026-2028年公司管理费用率分别为6.0%、5.0%、4.0%；（3）预计公司研发费用有所下降，假设2026-2028年公司研发费用率分别为 11.0%、9.0%、8.0%。

◼ 公司半导体设备正处于快速放量阶段，LED及新型显示业务持续向Mini/Micro LED等高附加值产品升级，产品结构优化有望带动整体盈利能力提升。预计公司2026-2028年营业收入分别为11.49、15.16、19.73亿元，归母净利润分别为1.44、3.37、4.92亿元。

◼公司主营半导体、LED等领域的智能制造装备，属于机械设备行业，我们选取凯格精机、快克智能和骄成超声作为可比公司。凯格精机的封装设备主要应用于LED及半导体封装固晶环节；快克智能主要面向精密电子组装和半导体封装领域提供智能装备及成套解决方案；骄成超声主要是超声固晶、热压键合设备，采用超声焊接/超声固晶路线，侧重功率半导体、SiC 模块先进封装。以上与新益昌在产品及客户方面具有一定可比性。根据Wind一致预期，可比公司2026-2028年平均PE分别为55.2、39.0、29.5倍。我们预测公司2026-2028年PE分别为92.8、39.7、27.2倍。考虑到公司半导体设备快速放量，LED产品结构升级及光模块设备带来的长期成长空间，给予“增持”评级。

六、风险提示

◼半导体和Mini LED扩产不及预期的风险。下游客户资本开支节奏若放缓，公司相关设备订单落地和验收进度可能延后。

◼应收账款、长期应收款及存货减值的风险。若客户经营恶化或设备验收不达预期，仍可能产生信用减值或存货跌价。

◼新产品研发与客户导入不及预期的风险。半导体焊线、测试分选、Micro LED设备等业务发展情况仍需验证。

◼ 竞争加剧导致毛利率下行的风险。国内外厂商进入半导体和Mini/Micro LED封装设备市场，可能压缩价格和毛利率。

◼ 研报使用信息更新不及时的风险。若报告引用的行业数据、公司经营信息及市场变化未能及时更新，可能导致相关分析和判断与实际情况存在偏差。

《固晶龙头半导体业务加速放量，Mini LED接力高端化升级——新益昌（688383）深度报告》——20260909

报告对外发布时间：2026年9月9日

报告发布机构：中泰证券研究所

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谢校辉|执业证书编号：S0740522100003|Email：xiexh@zts.com.cn

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