转自：中国经营报

    中经记者顾梦轩李正豪广州北京报道

    千亿PCB龙头生益电子（688183.SH）正在加码高端PCB产能。

    近日，生益电子发布《关于全资子公司投资建设“芯算智联”高速互联电路板制造项目的公告》（以下简称《公告》）。《公告》显示，公司计划由全资子公司吉安生益电子有限公司投资建设“芯算智联”高速互联电路板制造项目，计划投资总额约22.57亿元，其中包括已投入的厂房建设费用，本次新增投资约21.58亿元。

    谈及此次投资对公司的影响，生益电子在公告中指出，本项目契合市场发展需求，符合公司整体经营发展战略规划，有利于进一步优化公司产能结构和产品布局，将有效提升公司综合竞争力和盈利能力，对公司具有积极的战略意义。

    资金方面，生益电子在《公告》中表示，本次对外投资的资金来源为公司自有资金及自筹资金，公司将加强资金管理，合理规划资金安排，分阶段推进项目实施，不会影响现有主营业务的正常开展，不会对公司的经营成果及财务状况产生重大影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。

    资金链承压

    生益电子营运资金占用已经较高。半年报显示，公司应收账款净额较大，存货也处于较高水平。

    受访人士在接受《中国经营报》记者采访时指出，此次投资最突出的风险是资金链安全。

    生益电子亦在《公告》中明确提示，本项目投资总额较高，且资金来源为公司自有及自筹资金，资金保障可能受到公司经营情况的影响。若资金筹措不及预期，可能导致项目实施存在顺延、变更、中止或终止的风险；同时，项目实施过程中可能导致公司资金压力上升和资产负债率提高。

    记者查阅生益电子2026年半年报发现，2026年上半年末，生益电子货币资金仅4.07亿元，距21.58亿元的新增投资额存在较大缺口。

    财报显示，2026年上半年末，生益电子资产负债率升至53.76%，应收账款和存货分别高达37.25亿元和22.90亿元，合计占流动资产（66.02亿元）的91.11%。这意味着公司面临显著的流动性紧张和资金链承压风险。

    生益电子2026年半年报披露，公司期末货币资金较期初下降，主要原因是投资活动现金流净额增加。

    济安研究院研究员万力向记者指出，生益电子营运资金占用已经比较高。半年报显示，公司应收账款净额较大，存货也处于较高水平。

    “存货规模较大，也会对流动资金形成压力，并可能带来跌价风险。”万力指出，2026年半年报显示，生益电子应收账款和存货合计占流动资产的91.11%，说明大量资金已经沉淀在客户账期和库存里。

    此外，万力指出，生益电子经营现金流虽为正，但投资现金流压力已经显现。如果项目后续主要依靠债务融资，公司资产负债率可能进一步上升。

    南开大学金融学教授田利辉向记者指出，生益电子此次项目聚焦四阶以上高端HDI，技术迭代快，若客户验证或市场需求不及预期，新建产能可能面临消化困难，高投入难以如期转化为收益。项目建设期长达三年，其间行业波动和政策变化也构成不确定性。

    承接四阶以上高端HDI产品

    生益电子选择此时大举投资，核心动因是抢占AI服务器与汽车电子HDI的高景气窗口。

    面临巨大的资金压力，生益电子为何还要进行此次投资？

    公告显示，为抢抓市场机遇，进一步优化产能结构、提升高价值订单承接能力，公司计划通过吉安生益投资建设“芯算智联”高速互联电路板制造项目，该项目将承接应用于AI服务器、汽车电子等相关领域的HDI批量产品，为公司承接四阶以上高端HDI产品释放更多产能空间。

    公告指出，本项目是公司抢抓行业发展机遇，为满足市场HDI产品快速增长的需求，进一步深化产能布局、升级产品结构所实施的投资行为，符合国家相关的产业政策和行业发展趋势，有利于公司进一步扩大中高端产品产能和公司经营规模，促进公司产业化发展，从而提升公司盈利能力和行业竞争力。

    财报显示，2026年上半年，生益电子实现营业收入57.84亿元，同比增长53.46%；实现净利润11.11亿元，同比增长109.36%。

    生益电子也提到，2026年上半年业绩增长受益于AI服务器及高速通信等下游领域高景气需求，公司持续聚焦高端市场结构性增长机会，并推进增资扩产项目建设。

    苏商银行特约研究员高政扬向记者指出，生益电子上半年营收与净利润大幅提升，高端PCB需求正在向公司订单端传导。“芯算智联”项目能够承接AI服务器、汽车电子等HDI产品，并为四阶以上高端HDI产品释放产能，有利于优化产品结构、提高高附加值产品占比。

    田利辉认为，生益电子选择此时大举投资，核心动因是抢占AI服务器与汽车电子HDI的高景气窗口。四阶以上高端HDI技术壁垒高、单值大、客户黏性强，当前下游需求旺盛但高端产能稀缺，先扩产者有望锁定核心客户订单。

    田利辉表示，生益电子吉安基地已有厂房可降低初始建设成本，项目测算税后收益率15%具备吸引力。公司背靠母公司生益科技的覆铜板资源，在材料端有天然协同，若不趁窗口期扩产，待竞争对手完成布局后再追赶，成本将数倍于今日。

    对于此次投资对生益电子产生的影响，田利辉认为，此次投资虽然短期影响是资金链承压、财务费用攀升、报表承压，但中长期若AI算力建设周期延续且产能顺利爬坡，则有望跻身全球高端HDI第一梯队，收入结构从传统通信板向算力与汽车电子延伸，盈利能力和抗周期能力同步增强，甚至从周期制造走向成长制造。

    “这是一场以短期财务风险换取长期产业卡位的博弈，是一场用今天的流动性换明天的定价权的豪赌。”田利辉说。

    项目进度与订单落地

    未来三到五年，高端HDI和高多层板仍是PCB行业增长最快的细分赛道，但技术迭代和客户认证壁垒很高，竞争格局向头部集中。

    对于PCB行业的前景，生益电子近日发布的《投资者关系记录表》表示，PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，也是电子信息技术产业的核心基础组件。

    根据Prismark2026年一季度报告数据，2030年全球PCB产值将增长至1446.10亿美元，2025年至2030年全球PCB产值的预计年复合增长率达11.0%。

    受益于全球AI基础设施（包含服务器设备、存储设备、AI加速卡等）市场规模正快速扩张，由此带动的AI服务器等高算力设备出货量迅速提高。

    根据Prismark数据，预计2029年全球服务器/数据存储领域PCB产值规模将达到225.46亿美元，2024年—2029年将以15.6%的复合增长领跑PCB其他应用领域。

    田利辉向记者指出，未来三到五年，高端HDI和高多层板仍是PCB行业增长最快的细分赛道，但技术迭代和客户认证壁垒很高，竞争格局向头部集中。

    生益电子在通信设备和高速板领域有长期技术积淀，此次扩产瞄准四阶以上HDI，若能按期达产并顺利导入AI服务器与汽车客户，有望从二线跃升至高端HDI核心供应商。

    若在未来十八个月内跑通从融资、建设到量产爬坡的全链条而不被资金拖垮，则覆铜板加高端PCB的垂直一体化将构成极深护城河。“但前景兑现取决于资金执行力和下游需求持续性，需密切跟踪项目进度与订单落地情况。”田利辉说。

    “但未来行情不会是所有PCB企业一起受益。”万力向记者表示，普通PCB产能仍可能面临竞争和价格压力，真正有优势的是能进入AI服务器、高速通信、汽车电子等高端客户体系，并且具备稳定交付能力的企业。

    万力认为，生益电子未来的看点主要有三点：第一，高端HDI产能能不能按期建成；第二，AI服务器和汽车电子客户订单能不能持续放量；第三，公司能不能在扩产过程中控制好现金流、良率和资产负债率。

    高政扬指出，未来公司具备进一步扩大高端PCB市场份额的条件，但能否把行业景气转化为持续利润，还要看高端产品良率、产能爬坡、客户拓展以及资金效率。