9月4日，东微半导跌3.48%，成交额2.39亿元。两融数据显示，当日东微半导获融资买入额2799.63万元，融资偿还3433.69万元，融资净买入-634.06万元。截至9月4日，东微半导融资融券余额合计4.20亿元。

从融资指标来看，东微半导当日融资买入2799.63万元。当前融资余额4.20亿元，占流通市值的5.17%，融资余额低于近一年30%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。

与此同时，融券指标偏低，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。东微半导9月4日融券偿还500.00股，融券卖出200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额1.33万元；融券余量6253.00股，融券余额41.56万元，低于近一年50%分位水平，处于较低位。

公开工商及资本市场披露信息显示，作为一家以高性能功率器件研发与销售为核心驱动力的技术型半导体企业，苏州东微半导体股份有限公司注册经营地址坐落于江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号纳米城东南区65栋，公司于2008年9月12日完成工商设立登记，并于2022年2月10日正式登陆资本市场挂牌交易，其核心产品布局聚焦工业、汽车等下游高景气赛道的中大功率应用场景，从当期主营业务收入的结构维度拆解，功率半导体产品贡献了87.79%的营收占比，数模混合控制芯片、晶圆业务分别对应5.87%与5.65%的营收份额，其余零散业务合计占比仅为0.69%，营收结构呈现出核心主业高度集中、细分业务协同补充的清晰特征。

从股东结构来看，截至6月30日，东微半导股东户数1.94万，较上期增加34.00%；人均流通股6305股，较上期减少25.37%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，东微半导实现营业收入7.36亿元，同比增长19.58%；归母净利润1.06亿元，同比增长285.41%。

分红方面，东微半导A股上市后累计派现1.53亿元。近三年，累计派现3087.63万元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，东微半导十大流通股东中，广发小盘成长混合(LOF)A（162703）退出十大流通股东之列。

总的来说，当前东微半导融资净流出、两融交投低迷，资金分歧有限，叠加筹码分散，股价短期承压。不过公司上半年业绩同比大幅增长，基本面支撑仍在，后续行情需观察资金回流节奏与半导体赛道景气度催化。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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