9月3日，展芯股份跌4.01%，成交额3.61亿元，换手率17.52%，总市值309.46亿元。

异动分析

注册制次新股+先进封装+军工信息化+芯片概念+军工

1、江苏展芯半导体技术股份有限公司于2026-08-07日上市，主营业务为高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售。

2、根据2026年7月31日招股说明书：公司为此建立了一支深刻理解封装工艺的封装设计团队，凭借对扇出型封装（Fan-Out）、三维堆叠（3D Integration）等前沿技术的深刻理解和多年深耕，创新研制出采用扇出型封装工艺的三维堆叠微模块系列产品，将主控芯片及功率器件、电阻、电容、电感等无源器件通过微米级重布线层（RDL）和模塑通孔（TMV）等尖端互连技术进行多层集成。

3、根据2026年7月31日公告：公司专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售，致力于满足国家战略优先需要的军工电子应用领域需求。军工电子领域对集成电路的可靠性、稳定性有着极高要求，且产品需满足严苛的质量检测和筛选规范，发行人以满足军工领域需求为第一要务，通过芯片高可靠性设计、高集成度封装设计、高效率测试筛选保证公司产品的高可靠性，为下游军工装备实现小型化、智能化发展提供高可靠性集成电路产品，实现了科技成果高水平应用和生产要素创新型配置，助力军工电子产业向高质量高水平发展，实现产业深度升级、新动能发展壮大，通过创新、创造、创意促进新质生产力发展。

4、根据2026年7月17日上市保荐书：公司核心技术体系以下游客户需求为导向，构建了覆盖芯片设计、芯片封装、芯片测试的全链条技术能力，公司通过自主研发和技术创新，掌握了高可靠性芯片设计、面板级扇出型封装设计和测试筛选装备自主化等三位一体的核心环节，并在此基础上形成了公司的核心技术矩阵。

5、根据2026年7月17日上市保荐书：军工业务是公司当前营收的全部来源，公司已拥有从事军品业务所必须的军工相关资质。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-3489.98万，占比0.1%，行业排名57/61，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入-5.75亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额1.29亿，占总成交额的7.37%。

技术面：筹码平均交易成本为79.57元

该股筹码平均交易成本为79.57元，近期筹码减仓，但减仓程度减缓；目前股价靠近支撑位75.21，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。

公司简介

资料显示，江苏展芯半导体技术股份有限公司位于江苏省南京市雨花台区宁双路19号云密城1号楼1501-1504室，成立日期2018年3月13日，上市日期2026年8月7日，公司主营业务涉及集成电路、微模块的销售。主营业务收入构成为：集成电路54.76%，微模块34.38%，其他5.28%，分立器件5.16%，技术开发服务0.41%。

展芯股份所属申万行业为：国防军工-军工电子Ⅱ-军工电子Ⅲ。所属概念板块包括：航天军工、融资融券、转融券标的、集成电路、军工电子等。

截至8月7日，展芯股份股东户数3.16万，较上期增加73276.74%；人均流通股857股，较上期增加0.00%。2026年1月-6月，展芯股份实现营业收入3.27亿元，同比减少3.98%；归母净利润1.43亿元，同比增长15.20%。

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