9月1日，天通股份跌5.07%，成交额20.96亿元，换手率6.22%，总市值332.78亿元。

异动分析

PCB概念+先进封装+第三代半导体+充电桩+新能源汽车

1、2025年1月22日互动易：公司子公司天通精电为客户提供PCB业务。天通精电依托母公司的产业优势，延伸产业链到电子部品和整机制造，并在产品研发、核心工艺和先进装备的数字化高端制造方面深耕和积累新优势，通过产业链垂直整合服务于全球知名的电子行业品牌客户，提供设计、制造、采购和物流管理等一站式的电子制造服务解决方案。

2、根据2025年10月27日互动易：目前公司已有小批量的生产线，产品主要应用于3D堆叠封装、临时键合载盘、先进GaN功率器件等领域。

3、公司子公司凯成半导体从事碳化硅晶体材料的生产研发，子公司天通吉成可生产碳化硅生产设备，孙公司天通日进生产后道研磨抛设备，相关设备优先配套公司内部使用。

4、根据2024年12月27日互动易：自动充换电也是充电桩的一种产品。公司磁心产品可以用于内部变压器、电感器、滤波器等元器件内。

5、公司磁性材料产品一直在新能源汽车应用进行战略布局，现已应用在新能源汽车领域。

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资金分析

今日主力净流入-2.19亿，占比0.1%，行业排名35/36，连续3日被主力资金减仓；所属行业主力净流入-11.94亿，连续3日被主力资金减仓。

主力持仓

主力轻度控盘，筹码分布较为分散，主力成交额16.59亿，占总成交额的11.05%。

技术面：筹码平均交易成本为26.58元

该股筹码平均交易成本为26.58元，近期该股获筹码青睐，且集中度渐增；目前股价靠近支撑位26.49，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。

公司简介

资料显示，天通控股股份有限公司位于浙江省海宁经济开发区双联路129号，成立日期1999年2月10日，上市日期2001年1月18日，公司主营业务涉及电子材料(包含磁性材料与部品,蓝宝石、压电晶体等晶体材料)的研发、制造和销售;高端装备(包含晶体材料专用设备、粉体材料专用设备、半导体显示专用设备)研发、制造和销售。主营业务收入构成为：电子材料制造86.80%，专用装备制造及安装8.16%，材料销售及其他5.03%。

天通股份所属申万行业为：电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ。所属概念板块包括：小盘股、新材料、稀土永磁、中盘、固废处理等。

截至6月30日，天通股份股东户数22.73万，较上期增加95.20%；人均流通股5426股，较上期减少48.77%。2026年1月-6月，天通股份实现营业收入17.54亿元，同比增长10.75%；归母净利润-2.82亿元，同比减少636.67%。

分红方面，天通股份A股上市后累计派现6.23亿元。近三年，累计派现1.25亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，天通股份十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股2432.25万股，相比上期增加80.60万股。前海开源沪港深乐享生活（004320）位居第四大流通股东，持股1890.78万股，为新进股东。鹏华创新未来混合(LOF)C（501205）位居第八大流通股东，持股412.64万股，相比上期减少148.91万股。华商均衡成长混合A（011369）位居第十大流通股东，持股355.42万股，为新进股东。

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