8月31日，上海合晶跌2.95%，成交额4.58亿元。两融数据显示，当日上海合晶获融资买入额3004.13万元，融资偿还5639.28万元，融资净买入-2635.15万元。截至8月31日，上海合晶融资融券余额合计2.89亿元。

从融资指标来看，上海合晶当日融资买入3004.13万元。当前融资余额2.87亿元，占流通市值的2.99%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。上海合晶8月31日融券偿还2.23万股，融券卖出1.06万股，按当日收盘价计算，卖出金额29.68万元；融券余量6.45万股，融券余额180.67万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，上海合晶硅材料股份有限公司注册经营地址为上海市松江区石湖荡镇长塔路558号，公司于1994年12月1日完成设立登记，2024年2月8日正式登陆资本市场挂牌上市，长期聚焦半导体硅外延片领域的技术迭代与工艺落地，依托行业领先的研发与制造体系，向下游客户供应兼具高平整度、高均匀性、低缺陷度核心性能指标的高品质半导体硅外延片产品，从当期主营业务收入的结构维度拆解，其中产品直接销售贡献营收占比达83.69%，受托加工服务贡献营收占比为16.31%。

从股东结构来看，截至8月20日，上海合晶股东户数2.13万，较上期减少0.41%；人均流通股16139股，较上期增加0.41%。显示筹码分布基本稳定。

业绩方面，2026年1月-6月，上海合晶实现营业收入5.93亿元，同比减少5.13%；归母净利润2673.66万元，同比减少55.22%。

分红方面，上海合晶A股上市后累计派现3.98亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，上海合晶十大流通股东中，华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）位居第四大流通股东，持股410.50万股，相比上期增加12.97万股。国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第五大流通股东，持股378.23万股，相比上期减少76.38万股。香港中央结算有限公司位居第十大流通股东，持股185.06万股，为新进股东。

综合来看，当日上海合晶放量下跌伴随融资净偿还，多空资金高位博弈分歧凸显，叠加上半年营收、净利润同比双降的业绩现状，后续股价走向需等待基本面边际信号明朗，资金动向仍将是短期行情的核心观测锚点。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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