8月31日，德邦科技涨1.53%，成交额6.18亿元。两融数据显示，当日德邦科技获融资买入额6123.62万元，融资偿还9564.50万元，融资净买入-3440.88万元。截至8月31日，德邦科技融资融券余额合计4.35亿元。

从融资指标来看，德邦科技当日融资买入6123.62万元。当前融资余额4.35亿元，占流通市值的4.38%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。德邦科技8月31日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量6647.00股，融券余额46.36万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

作为国内高端电子封装材料赛道的核心产业化主体，烟台德邦科技股份有限公司注册经营地址坐落于山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号（C-41小区），公司于2003年1月23日完成工商设立，历经近二十年技术沉淀与产能布局后，于2022年9月19日登陆资本市场，核心业务聚焦高端电子封装材料的技术研发与规模化落地，从当期主营业务收入的结构维度拆解，其营收贡献呈现出清晰的赛道梯度分布：新能源应用材料板块以49.13%的占比成为第一增长曲线，智能终端封装材料板块贡献24.66%的营收占比，集成电路封装材料板块营收占比达20.37%，高端装备应用材料板块营收占比为5.78%，剩余0.05%的营收占比来自其他零星业务。

从股东结构来看，截至6月30日，德邦科技股东户数1.60万，较上期增加28.50%；人均流通股8876股，较上期减少22.18%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，德邦科技实现营业收入8.80亿元，同比增长27.54%；归母净利润6805.53万元，同比增长49.33%。

分红方面，德邦科技A股上市后累计派现1.48亿元。近三年，累计派现1.06亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，德邦科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第九大流通股东，持股253.47万股，相比上期减少53.52万股。

综合来看，德邦科技当日微涨伴随6.18亿元成交额，融资净流出3440.88万元，多空资金分歧凸显。公司上半年营收、归母净利润双增，基本面支撑尚可，后续需关注资金博弈下的股价走向。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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