飞凯材料：半导体先进封装相关材料进展情况说明_资讯

飞凯材料：半导体先进封装相关材料进展情况说明

创始人

2026-08-31 20:54:34

投资者提问：

董秘您好，市场关注国内 FOPLP（PLP 面板级封装）发展。想咨询： 1、公司显影液、去胶、临时键合胶等先进封装材料，是否与成都奕成科技股份有限公司存在业务合作； 2、相关材料目前处于送样验证、小批量还是批量供货阶段？麻烦予以回复，谢谢！

董秘回答(飞凯材料（维权）SZ300398)：

您好，1、公司半导体材料下游客户主要为国内大型半导体制造和封装厂商，具体客户信息请以公司年度报告或相关公告披露内容为准。2、公司应用于半导体制造及先进封装领域的锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，均已实现量产。公司临时键合材料多数客户端处于验证导入阶段，部分产品已通过客户验证，当前已形成小批量订单，对公司整体业绩影响较小。感谢您对公司的关注，谢谢！

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