投资者提问:
董秘你好,请问公司5万吨扩产项目现在进展如何了?建设资金充足吗?
董秘回答(德福科技SZ301511):
尊敬的投资者您好!公司5万吨高端AI电子电路铜箔项目正在持续推进中。该项目已于2026年6月8日正式启动,分二期建设,各年产2.5万吨铜箔,实施主体为公司全资子公司九江琥珀新材料有限公司。公司已拟定增募资不超过28亿元用于该项目及补充流动资金。感谢您的关注。
查看更多董秘问答>>免责声明:本信息由Hehson财经从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;Hehson财经不保证数据的准确性,内容仅供参考。
上一篇:我的老汽车