8月28日，颀中科技跌2.06%，成交额4.24亿元，换手率6.27%，总市值215.07亿元。

异动分析

先进封装+第三代半导体+OLED+芯片概念+国企改革

1、公司的主要从事集成电路的先进封装与测试业务，目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片，射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。

2、2025年2月24日互动易：公司大力发展基于砷化镓、氮化镓、钽酸锂等第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务，期许增强相关产品的生产能力并形成规模效应，进而降低生产成本，提升公司的盈利能力。

3、2025年6月3日互动易，2025年1-3月公司的AMOLED营收占比已接近20%，而且AMOLED的渗透率持续增加。

4、合肥颀中科技股份有限公司的主营业务是集成电路的先进封装和测试服务。公司的主要产品是显示驱动芯片封测、非显示驱动芯片封测。

5、公司属于国有企业。公司的最终控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-2848.78万，占比0.07%，行业排名118/186，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入-116.34亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额1.22亿，占总成交额的3.6%。

技术面：筹码平均交易成本为17.46元

该股筹码平均交易成本为17.46元，近期筹码减仓，但减仓程度减缓；目前股价在压力位20.45和支撑位16.28之间，可以做区间波段。

公司简介

资料显示，合肥颀中科技股份有限公司位于江苏省苏州市工业园区凤里街166号，成立日期2018年1月18日，上市日期2023年4月20日，公司主营业务涉及集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。主营业务收入构成为：显示驱动IC96.61%，多元化驱动IC2.41%，其他0.97%。

颀中科技所属申万行业为：电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括：中盘成长、小盘股、中盘、含可转债、沪股通等。

截至6月30日，颀中科技股东户数2.49万，较上期增加0.91%；人均流通股14679股，较上期减少0.90%。2026年1月-6月，颀中科技实现营业收入9.61亿元，同比减少3.46%；归母净利润-3.03亿元，同比减少405.92%。

分红方面，颀中科技A股上市后累计派现3.56亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，颀中科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股882.63万股，相比上期增加224.31万股。景顺长城景颐双利债券A类（000385）位居第三大流通股东，持股572.10万股，为新进股东。易方达供给改革混合（002910）位居第十大流通股东，持股275.47万股，为新进股东。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）退出十大流通股东之列。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库发布，不代表Hehson财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。