8月27日，超纯应材涨2.59%，成交额19.25亿元。两融数据显示，当日超纯应材获融资买入额2.31亿元，融资偿还2.28亿元，融资净买入268.69万元。截至8月27日，超纯应材融资融券余额合计5.69亿元。

从融资指标来看，超纯应材当日融资买入2.31亿元。当前融资余额5.69亿元，占流通市值的7.88%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。超纯应材8月27日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

公开工商及资本市场披露信息显示，成都超纯应用材料股份有限公司注册经营地址为四川省成都市双流区西航港空港二路1166号，公司于2005年8月25日完成设立登记，2026年8月11日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务聚焦芯片制造、精密光学两大高端制造赛道，为下游客户提供经材料改性、精密表面加工、精密清洗及特殊涂层工艺处理后的高精密零部件产品与配套技术服务；从当期主营业务收入的结构维度拆解，半导体设备特种相关业务贡献营收占比达92.15%，精密光学器件业务占比为6.15%，特种材料业务占比1.61%，其余补充类业务合计占比仅为0.10%，营收结构高度锚定半导体设备核心赛道。

从股东结构来看，截至8月11日，超纯应材股东户数2.64万，较上期增加114895.65%；人均流通股658股，较上期增加0.00%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，超纯应材实现营业收入3.06亿元，同比增长48.41%；归母净利润1.14亿元，同比增长85.46%。

综合来看，超纯应材当日小幅收涨，19.25亿元成交额下杠杆资金分歧极小，两融余额均处低位，资金交投偏谨慎。公司当期营收、净利双高增，基本面支撑扎实，后续随资金情绪修复，行情或有进一步上行空间。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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