8月27日，利尔达（维权）涨2.21%，成交额4690.97万元。两融数据显示，当日利尔达获融资买入额184.15万元，融资偿还0.00元，融资净买入184.15万元。截至8月27日，利尔达融资融券余额合计2293.61万元。

从融资指标来看，利尔达当日融资买入184.15万元。当前融资余额2293.61万元，占流通市值的1.22%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。利尔达8月27日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，利尔达科技集团股份有限公司注册经营地址坐落于浙江省杭州市文一西路1326号利尔达物联网科技园1号楼1802室，公司于2001年12月19日完成设立登记，2023年2月17日正式登陆资本市场挂牌交易，核心业务覆盖IC增值分销，以及物联网模块与物联网系统解决方案的全链条研发、生产及销售环节，从当期主营业务收入结构来看，IC增值分销业务贡献营收占比达72.09%，物联网模块及系统解决方案业务营收占比为26.29%，技术服务及其他配套业务营收占比为1.62%，业务结构呈现以核心分销业务为基本盘、物联网软硬件一体化解决方案为第二增长曲线的清晰布局。

从股东结构来看，截至6月30日，利尔达股东户数1.25万，较上期增加22.51%；人均流通股9965股，较上期减少18.38%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，利尔达实现营业收入15.82亿元，同比增长35.01%；归母净利润4746.75万元，同比增长345.64%。

分红方面，利尔达A股上市后累计派现6324.45万元。近三年，累计派现0.00元。

综合来看，利尔达当日小幅收涨，成交额不足五千万元，融资低位小幅净买、融券零交易，资金交投低迷分歧极小。公司当期业绩同比大幅增长，后续需观察资金参与度能否随基本面修复抬升，带动行情走出弱势区间。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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