8月27日，青矩技术涨0.00%，成交额1090.41万元。两融数据显示，当日青矩技术获融资买入额83.70万元，融资偿还0.00元，融资净买入83.70万元。截至8月27日，青矩技术融资融券余额合计1646.77万元。

从融资指标来看，青矩技术当日融资买入83.70万元。当前融资余额1646.77万元，占流通市值的0.74%，融资余额低于近一年30%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。青矩技术8月27日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商与资本市场信息显示，青矩技术股份有限公司注册经营地址坐落于北京市海淀区车公庄西路19号37幢9号楼，公司于2001年11月6日完成工商设立登记，历经二十余年的工程咨询领域深耕后，于2023年6月29日正式登陆资本市场完成挂牌上市；其业务架构构建了清晰的三层协同体系：以工程造价咨询为核心支撑的全过程工程咨询服务作为营收基本盘，以工程设计、工程招标代理、工程监理及项目管理等细分赛道工程咨询服务为重要协同辅助业务，同时以工程管理科技作为驱动业务模式迭代与服务效率升级的核心引擎，从最新披露的主营业务收入结构来看，全过程工程咨询服务贡献了总营收的98.83%，工程管理科技服务占比为1.08%，房屋租赁等其他零星服务的营收占比为0.10%，业务结构高度聚焦于工程咨询主赛道。

从股东结构来看，截至6月30日，青矩技术股东户数5349.00，较上期增加0.85%；人均流通股26664股，较上期增加38.82%。显示筹码分布基本稳定。

业绩方面，2026年1月-6月，青矩技术实现营业收入3.51亿元，同比减少0.17%；归母净利润7466.69万元，同比增长13.65%。

分红方面，青矩技术A股上市后累计派现4.22亿元。近三年，累计派现3.12亿元。

综合来看，青矩技术当日股价平收、成交额千万元级别，低位融资持续净买入与零融券形成资金分歧，中报营收微降但净利润双位数增长，后续需观察低热度下资金动向能否带动行情修复。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库发布，不代表Hehson财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。