8月27日,京仪装备涨4.63%,成交额6.53亿元。两融数据显示,当日京仪装备获融资买入额3883.54万元,融资偿还4400.34万元,融资净买入-516.80万元。截至8月27日,京仪装备融资融券余额合计2.31亿元。
从融资指标来看,京仪装备当日融资买入3883.54万元。当前融资余额2.28亿元,占流通市值的1.22%,融资余额低于近一年20%分位水平,处于低位。这在一定程度上说明,当前市场对该股的交易热情偏低,资金参与度较为低迷。
| 表:京仪装备融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-08-27 | 3,883.54 | 4,400.34 | -516.8 | 22,797.74 | 1.22 |
| 2026-08-26 | 3,381.45 | 3,674.04 | -292.59 | 23,314.54 | 1.30 |
| 2026-08-25 | 4,602.07 | 4,384.99 | 217.08 | 23,607.13 | 1.36 |
| 2026-08-24 | 5,830.3 | 6,692.85 | -862.55 | 23,390.05 | 1.30 |
| 2026-08-21 | 3,963.63 | 5,114.49 | -1,150.86 | 24,252.6 | 1.40 |
| 2026-08-20 | 4,000.05 | 4,791.29 | -791.25 | 25,403.45 | 1.45 |
| 2026-08-19 | 7,916.91 | 10,480.08 | -2,563.17 | 26,194.7 | 1.52 |
| 2026-08-18 | 6,682.49 | 9,352.67 | -2,670.17 | 28,757.86 | 1.46 |
| 2026-08-17 | 6,668.88 | 5,299.37 | 1,369.51 | 31,428.04 | 1.60 |
| 2026-08-14 | 6,109.04 | 4,032.06 | 2,076.98 | 30,058.52 | 1.63 |
与此同时,融券指标处于高位,反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。京仪装备8月27日融券偿还400.00股,融券卖出6500.00股,按当日收盘价计算,卖出金额100.69万元;融券余量2.02万股,融券余额313.48万元,超过近一年90%分位水平,处于高位。
| 表:京仪装备融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比(%) |
| 2026-08-27 | 0.65 | 0.04 | 0.61 | 313.48 | 2.02 | 0.02 |
| 2026-08-26 | 0.17 | 0.02 | 0.15 | 209.28 | 1.41 | 0.01 |
| 2026-08-25 | 0 | 0.19 | -0.19 | 181.79 | 1.27 | 0.01 |
| 2026-08-24 | 0.17 | 0 | 0.17 | 216.38 | 1.46 | 0.01 |
| 2026-08-21 | 0.2 | 0.15 | 0.05 | 185.05 | 1.29 | 0.01 |
| 2026-08-20 | 0.44 | 0 | 0.44 | 179.81 | 1.24 | 0.01 |
| 2026-08-19 | 0.27 | 0.15 | 0.12 | 114.19 | 0.8 | 0.01 |
| 2026-08-18 | 0.06 | 0.59 | -0.53 | 110.54 | 0.68 | 0.01 |
| 2026-08-17 | 0 | 0.11 | -0.11 | 196.81 | 1.21 | 0.01 |
| 2026-08-14 | 0.02 | 0.06 | -0.04 | 201.77 | 1.32 | 0.01 |
公开工商与资本市场信息显示,北京京仪自动化装备技术股份有限公司注册经营地址为北京市北京经济技术开发区凉水河二街8号院14号楼A座,公司于2016年6月30日完成设立登记,2023年11月29日正式登陆资本市场,核心业务聚焦半导体专用设备领域的研发、生产与销售,当前主营产品矩阵覆盖半导体专用温控设备(Chiller)、半导体专用工艺废气处理设备(Local Scrubber)与晶圆传片设备(Sorter)三大核心品类,从最新主营业务收入结构来看,半导体专用温控设备贡献营收占比达65.70%,半导体专用工艺废气处理设备占比24.41%,零配件及支持性设备占比5.86%,晶圆传片设备占比2.50%,维护、维修等配套服务占比1.50%,其余0.04%的营收来自废品出售。
从股东结构来看,截至3月31日,京仪装备股东户数1.35万,较上期减少8.35%;人均流通股8953股,较上期增加9.11%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面,2026年1月-3月,京仪装备实现营业收入3.92亿元,同比增长16.13%;归母净利润4644.49万元,同比增长29.45%。
分红方面,京仪装备A股上市后累计派现5460.00万元。
机构持仓方面,截止2026年3月31日,京仪装备十大流通股东中,东方人工智能主题混合A(005844)位居第二大流通股东,持股820.00万股,相比上期增加425.45万股。国泰中证半导体材料设备主题ETF(159516)位居第四大流通股东,持股229.74万股,相比上期增加113.17万股。华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF(588170)位居第五大流通股东,持股201.30万股,为新进股东。广发小盘成长混合(LOF)A(162703)位居第六大流通股东,持股166.00万股,相比上期增加36.80万股。易方达战略新兴产业股票A(010391)位居第八大流通股东,持股156.12万股,相比上期减少24.15万股。易方达供给改革混合(002910)、易方达积极成长混合(110005)、易方达竞争优势企业混合A(010198)退出十大流通股东之列。
总的来看,京仪装备当日股价微涨但融资持续净流出、融券余额居高位,资金多空分歧凸显。公司一季度营收、净利润双增,基本面支撑尚存,后续需观察资金情绪修复节奏,待量能配合方可打开上行空间。
说明:
1.当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2.当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额;
3.融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文基于第三方数据库发布,不代表Hehson财经观点,任何在本文出现的信息均只作为参考,不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问,请联系biz@staff.sina.com.cn。
上一篇:永兴股份:8月27日获融资买入580.46万元,融资余额9247.56万元占流通市值比例2.69%,低于近一年30%分位水平
下一篇:麦加芯彩:8月27日获融资买入128.55万元,融资余额1.20亿元占流通市值比例8.21%,超过近一年50%分位水平