晶圆制造设备支出预期连续上调，南方基金用组合方式看待硬科技弹性_资讯

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2026-08-27 12:14:06

8月下旬，高盛上修全球晶圆制造设备支出预测，预计2026年、2027年、2028年WFE支出分别达到1500亿美元、2180亿美元和2810亿美元，对应同比增速约36%、45%和29%。本轮上修主要反映AI芯片、先进制程、存储扩产和先进封装需求共同抬升资本开支能见度。

半导体设备的变化，是AI基础设施扩张向上游制造端传导的结果。GPU、ASIC、HBM、先进封装、晶圆代工等环节需求提高，会带动设备、材料、工艺验证和产能排产重新定价。但资本开支上修并不等于行业所有环节同步受益，后续更需要观察订单转化、交付周期、国产替代和盈利兑现节奏。

硬科技行情容易在“产业空间大”和“短期波动大”之间快速切换。南方基金司南投顾更强调通过基金优选和动态跟踪参与科技成长，把单一细分赛道的弹性放在组合层面管理，力求提升投资者在高波动行情中的持有体验。

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