亨通股份近日披露2026年半年度报告，报告期内公司营收规模大幅增长，但核心盈利指标分化明显，多项财务数据异动引发市场关注。两大核心数据异动凸显公司当前扩张期的资金压力与经营隐忧，需投资者重点关注潜在风险点。

营业收入同比大增72.33%

报告期内公司实现营业收入14.10亿元，上年同期为8.18亿元，同比增长72.33%。营收增长核心驱动因素为子公司亨通铜箔业务销量大幅提升，铜箔板块产销量同比显著增长，带动整体营收规模快速扩张。

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归母净利润同比下滑27.83%

报告期内归属于上市公司股东的净利润为9162.08万元，上年同期为12694.64万元，同比下降27.83%。利润下滑主要受本期金融资产公允价值变动损失影响，非经常性损益合计为-1755.68万元，对当期净利润形成明显拖累。

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扣非净利润同比增长39.38%

报告期内归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为10917.76万元，上年同期为7833.04万元，同比增长39.38%。扣非利润增长主要得益于铜箔业务毛利率大幅修复，从上年的0.40%提升至5.40%，铜箔业务同比实现减亏，叠加参股公司权益法投资收益稳定贡献，主业盈利能力明显改善。

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基本每股收益同比下滑25%

报告期内基本每股收益为0.03元/股，上年同期为0.04元/股，同比下降25.00%。总股本保持29.74亿股未发生变动，每股收益下滑完全由当期归母净利润同比减少所致。

扣非每股收益同比提升33.33%

报告期内扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.04元/股，上年同期为0.03元/股，同比增长33.33%，与扣非净利润增长趋势匹配，反映公司主业实际盈利水平正在回升。

加权平均净资产收益率小幅回落

报告期内加权平均净资产收益率为2.49%，上年同期为3.64%，同比减少1.15个百分点。扣非后加权平均净资产收益率为2.97%，上年同期为2.25%，同比增加0.72个百分点，同样印证主业盈利质量提升的趋势。

应收账款规模同比大增60.22%

截至报告期末，公司应收账款账面价值为5.31亿元，上年度末为3.31亿元，同比增长60.22%，远低于同期营收72.33%的增速，主要系亨通铜箔产品销售规模大幅增加所致。应收账款快速扩张意味着公司营收质量有所下降，后续需警惕下游客户回款不及预期带来的坏账风险。

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应收票据结算规模下滑超五成

截至报告期末，公司应收票据账面价值为1056.33万元，上年度末为2263.94万元，同比下降53.34%，主要系本期亨通铜箔结算票据减少所致。应收票据规模收缩反映公司当期回款中票据占比降低，现金类结算占比相应变化。

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存货规模同比增长25.64%

截至报告期末，公司存货账面价值为5.44亿元，上年度末为4.33亿元，同比增长25.64%。存货增长主要匹配铜箔业务产能爬坡的原材料备货需求，若后续下游需求不及预期，可能存在存货跌价计提增加的风险。

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销售费用规模同比小幅下降

报告期内公司销售费用为858.51万元，上年同期为1014.39万元，同比下降15.37%。销售费用下降主要系职工薪酬等支出同比减少，整体费用管控效果显现。

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管理支出同比大增50.89%

报告期内公司管理费用为4372.58万元，上年同期为2897.85万元，同比增长50.89%，主要系本期亨通生物及亨通铜箔管理费用增加所致，人员薪酬、专业咨询费等支出大幅提升。

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财务费用同比增长129.90%

报告期内公司财务费用为1781.77万元，上年同期为775.02万元，同比增长129.90%，是所有期间费用中涨幅最高的项目，核心原因是本期子公司借款规模大幅增加，利息费用同步攀升。财务费用暴涨直接侵蚀公司利润空间，后续需关注偿债压力对经营的影响。

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研发投入同比增长31.02%

报告期内公司研发费用为4624.65万元，上年同期为3529.77万元，同比增长31.02%，主要系铜箔业务研发投入增加，公司持续布局高端铜箔产品技术储备，为后续产品升级奠定基础。

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经营活动现金流大额净流出

报告期内公司经营活动产生的现金流量净额为-1.60亿元，上年同期为-0.62亿元，净流出规模同比大幅扩大，主要系铜箔业务产能爬坡阶段原材料采购支出大幅增加所致。经营现金流持续为负意味着公司主业自身造血能力尚未恢复，需持续依赖外部资金补充运营缺口。

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投资活动现金流净流出翻倍

报告期内公司投资活动产生的现金流量净额为-5.27亿元，上年同期为-2.55亿元，净流出规模显著增长，主要系公司收购澳龙生物股权、亨通生物固定资产投资大幅增加所致。公司当前处于业务扩张密集期，长期资本支出持续消耗资金储备。

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筹资活动现金流同比大增196.93%

报告期内公司筹资活动产生的现金流量净额为7.38亿元，上年同期为2.49亿元，同比增长196.93%，主要系本期子公司借款大幅增加，通过外部融资覆盖经营与投资端的资金缺口。但大规模举债后续将持续推高财务费用，形成利息支出的滚雪球效应。

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风险提示

综合来看，亨通股份当前处于业务快速扩张阶段，铜箔业务销量增长带动营收规模快速提升，但大规模举债推高财务费用、经营现金流持续大额净流出、应收账款增速远超营收增速等问题值得投资者高度警惕。后续若下游铜箔需求不及预期、行业加工费下滑，公司可能面临盈利与现金流的双重压力，需密切关注公司产能释放进度与债务偿还能力变化。

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