投资者提问:
董秘您好,请问子公司兆科电子的导热界面材料是否已用于光模块,TIF700UU 導熱墊片以及 TIC800T-ST相變金屬複合材料的项目进度情况如何?
董秘回答(科创新源SZ300731):
尊敬的投资者,您好!随着800G、1.6T等高端光模块产品的持续放量,功耗密度持续提升,散热需求增量特征显著。为满足高端光模块的散热需求,兆科电子(包括东莞市兆科电子材料科技有限公司和Zhike Technology Pte. Ltd.)开发出了具备高导热、低热阻、高回弹、超柔软等性能的导热界面材料,可适配客户的差异化需求。具体的客户信息和项目进展涉及商业秘密,不便公开,请您谅解。感谢您的关注,并请注意投资风险。谢谢!
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