8月19日,德福科技跌12.42%,成交额32.96亿元。两融数据显示,当日德福科技获融资买入额1.88亿元,融资偿还3.34亿元,融资净买入-1.46亿元。截至8月19日,德福科技融资融券余额合计13.17亿元。
从融资指标来看,德福科技当日融资买入1.88亿元。当前融资余额13.08亿元,占流通市值的3.80%,融资余额超过近一年80%分位水平,处于高位。这在一定程度上说明,当前市场对该股的交易热情高涨,资金参与度十分活跃。
| 表:德福科技融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-08-19 | 18,839.32 | 33,438.9 | -14,599.58 | 130,831.11 | 3.80 |
| 2026-08-18 | 24,659.25 | 31,816.5 | -7,157.25 | 145,430.68 | 3.70 |
| 2026-08-17 | 33,865.91 | 24,411.11 | 9,454.8 | 152,587.93 | 3.79 |
| 2026-08-14 | 54,768.61 | 26,219.05 | 28,549.56 | 143,133.13 | 4.02 |
| 2026-08-13 | 31,011.05 | 27,903.25 | 3,107.8 | 114,583.57 | 3.40 |
| 2026-08-12 | 19,613.19 | 24,286.56 | -4,673.37 | 111,475.77 | 3.31 |
| 2026-08-11 | 23,793.88 | 23,392.52 | 401.35 | 116,149.14 | 3.61 |
| 2026-08-10 | 44,751.29 | 40,149.85 | 4,601.43 | 115,747.78 | 3.48 |
| 2026-08-07 | 54,089.19 | 38,629.62 | 15,459.57 | 111,146.35 | 3.26 |
| 2026-08-06 | 25,287.63 | 31,919.68 | -6,632.05 | 95,686.78 | 3.27 |
与此同时,融券指标处于高位,反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。德福科技8月19日融券偿还1.56万股,融券卖出1.62万股,按当日收盘价计算,卖出金额139.90万元;融券余量9.66万股,融券余额834.41万元,超过近一年70%分位水平,处于较高位。
| 表:德福科技融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比(%) |
| 2026-08-19 | 1.62 | 1.56 | 0.06 | 834.41 | 9.66 | 0.02 |
| 2026-08-18 | 1.02 | 0.27 | 0.75 | 946.85 | 9.6 | 0.02 |
| 2026-08-17 | 0.81 | 2.04 | -1.23 | 894.05 | 8.85 | 0.02 |
| 2026-08-14 | 3.36 | 1.4 | 1.96 | 957.99 | 10.08 | 0.03 |
| 2026-08-13 | 1.03 | 0.26 | 0.77 | 730.17 | 8.12 | 0.02 |
| 2026-08-12 | 0.9 | 0.3 | 0.6 | 660.65 | 7.35 | 0.02 |
| 2026-08-11 | 0.42 | 0.44 | -0.02 | 580.4 | 6.75 | 0.02 |
| 2026-08-10 | 1.67 | 4.59 | -2.92 | 600.68 | 6.77 | 0.02 |
| 2026-08-07 | 5.21 | 0.27 | 4.94 | 881 | 9.69 | 0.03 |
| 2026-08-06 | 0.25 | 1.57 | -1.32 | 371.7 | 4.75 | 0.01 |
公开工商与资本市场披露信息显示,九江德福科技股份有限公司注册经营地址坐落于江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号,其主体设立于1985年9月14日,历经近四十年的产业积淀后,于2023年8月17日正式登陆资本市场完成上市布局,核心业务聚焦各类高性能电解铜箔的研发、规模化生产与市场化销售,从最新披露的主营业务收入结构来看,锂电铜箔板块贡献营收占比达80.61%,电子电路铜箔板块营收占比为14.32%,其余补充类业务合计贡献营收占比5.06%,业务结构高度围绕电解铜箔核心赛道展开。
从股东结构来看,截至8月10日,德福科技股东户数7.05万,较上期增加36.49%;人均流通股5310股,较上期减少26.73%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面,2026年1月-3月,德福科技实现营业收入43.38亿元,同比增长73.47%;归母净利润1.47亿元,同比增长708.90%。
分红方面,德福科技A股上市后累计派现8752.01万元。
机构持仓方面,截止2026年3月31日,德福科技十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第三大流通股东,持股1706.08万股,相比上期增加1261.39万股。华安汇宏精选混合A(011144)位居第七大流通股东,持股326.22万股,为新进股东。易方达科融混合(006533)位居第九大流通股东,持股291.53万股,为新进股东。易方达科讯混合(110029)位居第十大流通股东,持股283.49万股,为新进股东。广发行业严选三年持有期混合A(012967)退出十大流通股东之列。
综合来看,德福科技当日大跌超12%仍录得32.96亿元高成交额,融资净偿还超1.46亿元,多空资金分歧凸显。公司一季度营收、净利同比大幅增长,基本面支撑较强,后续需观察高博弈情绪下资金动向能否带动股价企稳修复。
说明:
1.当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2.当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额;
3.融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
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