营业收入实现翻倍增长

受益于AI算力基础设施扩容带动的PCB精密刀具订单爆发，鼎泰高科2026年半年度营业收入达19.43亿元，较上年同期的9.04亿元同比大增114.85%。分业务来看，核心精密刀具营收16.01亿元，同比增长114.47%，占总营收比重达82.41%；研磨抛光材料营收1.28亿元同比增长49.68%；智能数控装备营收0.74亿元同比增长165.35%，仅功能性膜材料业务阶段性承压，营收0.27亿元同比下滑25.17%。

归母净利润大幅跃升

报告期内归属于上市公司股东的净利润达6.79亿元，上年同期仅为1.60亿元，同比大幅增长325.12%。规模效应释放带动毛利率显著提升，核心精密刀具业务毛利率达55.35%，较上年同期提升16.68个百分点，盈利弹性充分释放。

扣非净利润增速超350%

扣除非经常性损益后的归母净利润达6.70亿元，上年同期为1.48亿元，同比增幅高达353.28%，增速远超归母净利润，说明公司盈利增长完全来自主业核心业务贡献，非经常性损益对利润的扰动极小，盈利质量处于极高水平。

基本每股收益同步暴涨

报告期内基本每股收益为1.66元/股，上年同期仅为0.39元/股，同比增长325.64%，与归母净利润增速基本匹配，在总股本小幅增加的情况下，每股盈利含金量大幅提升。

扣非每股收益同步走高

扣非后基本每股收益为1.63元/股，上年同期对应数值为0.38元/股，同比增幅达328.95%，进一步验证主业盈利的高成长性，每股收益的增长完全依托核心业务的盈利扩张，不存在非经常性收益的短期扰动。

应收账款规模大幅攀升

报告期末公司应收账款账面价值达13.87亿元，较上年末的8.83亿元增长57.18%，增速显著低于营收114.85%的同比增速，营收规模扩张的同时赊销占比提升，资金占用明显增加。前五大客户应收账款合计占比达37.83%，客户集中度较高，若下游PCB行业景气度出现波动，可能存在回款放缓的坏账风险。

应收票据规模同步扩张

报告期末应收票据账面价值达5.19亿元，上年末为3.38亿元，同比增长53.55%，其中商业承兑票据余额2.82亿元，占应收票据总规模的54.37%，商业承兑汇票的信用兑付风险显著高于银行承兑汇票，叠加已背书贴现未终止确认的1.65亿元应收票据，公司或有兑付敞口进一步扩大。

加权平均净资产收益率大幅提升

报告期内加权平均净资产收益率为23.27%，上年同期仅为6.23%，同比提升17.04个百分点，净资产盈利效率实现跨越式增长，股东回报能力显著增强，单位净资产创造利润的能力较上年同期提升超2.7倍。

存货规模近乎翻倍

报告期末存货账面价值达12.47亿元，上年末仅为5.80亿元，同比大幅增长114.86%，占总资产比重从上年末的12.78%攀升至19.30%。存货规模激增一方面是公司为应对下游订单爆发提前备货原材料，另一方面也需警惕若后续AI PCB需求不及预期，高库存将面临减值跌价风险，对当期利润形成侵蚀。

销售费用随业务规模同步增长

报告期内销售费用发生额为0.56亿元，上年同期为0.39亿元，同比增长44.70%，增长原因主要是业务规模扩张后销售端人员薪酬、市场拓展投入同步增加，费用增速显著低于营收增速，销售投入产出效率处于优化通道，每单位销售费用撬动的营收规模持续提升。

管理费用大幅攀升

报告期内管理费用发生额为1.08亿元，上年同期为0.64亿元，同比增长70.44%，增速高于营收增速，主要系业务扩张过程中管理人员编制增加、薪酬水平提升所致，后续公司需进一步通过数智化管理体系压降管理冗余成本，提升运营效率，避免管理费用持续跑赢营收增速侵蚀盈利空间。

财务费用暴增4倍有余

报告期内财务费用发生额为0.17亿元，上年同期仅为0.03亿元，同比增幅高达418.68%，是所有费用项中增速最高的科目。增长核心原因是公司为支撑大规模产能扩产、经营备货大幅增加银行借款，利息支出从上年同期0.04亿元增至0.10亿元，叠加汇兑损益变动影响，利息负担显著加重，后续需警惕利率波动对盈利的侵蚀风险。

研发投入持续加码

报告期内研发费用发生额为0.89亿元，上年同期为0.58亿元，同比增长54.60%，研发投入占营收比重维持在4.6%的合理区间。截至报告期末公司研发人员达606人，较2025年末增长23.42%，高长径比钻针、金刚石复合涂层钻针等高端产品技术突破顺利推进，技术护城河持续拓宽，为后续产品溢价能力提升提供支撑。

经营活动现金流阶段性承压

报告期内经营活动产生的现金流量净额为-0.45亿元，上年同期为-0.29亿元，净流出规模同比扩大54.69%。主要原因是经营规模扩张后支付给职工的薪酬大幅提升，叠加盈利增长后各项税费缴纳同步增加，营收高增但回款速度未同步匹配，经营端现金造血能力暂时弱于账面盈利表现，账面高利润尚未转化为实际现金流入。

投资活动现金流大额净流出

报告期内投资活动产生的现金流量净额为-3.51亿元，上年同期为净流入0.43亿元，同比大幅变动918.74%，是本次财报中变动幅度最大的核心指标。流出原因完全来自公司大规模产能扩产购建固定资产投入，当期产能建设投入达7.53亿元，公司正处于全球化产能布局的高强度资本开支阶段，未来数年资本开支压力仍将维持高位。

筹资活动现金流大幅流入

报告期内筹资活动产生的现金流量净额为5.88亿元，上年同期为0.67亿元，同比增长771.97%，主要是公司为匹配扩产资金需求新增大量银行借款，短期借款从上年末5.10亿元增至13.00亿元，债务规模大幅扩张，叠加后续港股上市募集资金到位，整体资金储备能够支撑当前阶段的产能建设投入，但高企的有息负债规模也带来持续的利息支出压力。

风险提示

当前鼎泰高科业绩高增完全依托AI PCB行业高景气红利，若后续下游算力需求不及预期、行业新增产能集中释放引发价格战，公司高企的应收账款、存货、有息负债规模将形成多重共振压力，经营端现金回流不畅、库存减值、利息支出高企等问题将同步显现，投资者需警惕业绩增速不及预期的回调风险。

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