8月18日，天铭科技涨3.48%，成交额1459.10万元。两融数据显示，当日天铭科技获融资买入额44.05万元，融资偿还0.00元，融资净买入44.05万元。截至8月18日，天铭科技融资融券余额合计766.78万元。

从融资指标来看，天铭科技当日融资买入44.05万元。当前融资余额766.78万元，占流通市值的0.60%，融资余额低于近一年30%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。天铭科技8月18日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，杭州天铭科技股份有限公司注册经营地址坐落于浙江省杭州市富阳区东洲工业功能区五号路5号，公司于2000年4月13日完成工商注册设立，并于2022年9月2日正式登陆资本市场完成挂牌上市，核心业务聚焦绞盘、电动踏板等汽车越野改装件的全链条布局，覆盖从产品设计、技术研发、规模化生产到终端销售的全流程服务，从当期主营业务收入的结构维度拆解，作为核心支撑的越野主产品贡献了91.76%的营收占比，其余8.24%的营收则由其他辅件产品板块构成。

从股东结构来看，截至3月31日，天铭科技股东户数4612.00，较上期减少29.83%；人均流通股17590股，较上期增加42.52%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-3月，天铭科技实现营业收入5178.45万元，同比增长23.43%；归母净利润598.25万元，同比减少36.12%。

分红方面，天铭科技A股上市后累计派现1.25亿元。近三年，累计派现1.03亿元。

综合来看，天铭科技当日小幅收涨，成交额不足1500万元，融资低位净买、融券零交易，资金参与度低迷且多空分歧极小。公司一季度营收增但净利下滑，后续需观察资金活跃度能否随基本面修复带动行情回暖。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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