（来源：伏白的交易笔记 伏白的交易笔记）

市场核心摘要

市场今日探底回升，三大指数涨跌不一；盘面上，农业、猪肉、机器人、CPO、半导体等板块表现活跃。

个股情绪不佳，全市场超3200只个股下跌；两市成交额2.4万亿，较周一放量133亿。

当日热点板块

（1）农业：摩根大通称下一轮全球粮食危机可能正在酝酿，或于明年爆发。神农种业、敦煌种业、农发种业、隆平高科、登海种业、大北农。

（2）光通信/CPO：英伟达宣布Spectrum-X以太网硅光交换全面量产。 中石科技、旭光电子、腾景科技、德科立、天通股份、太辰光。

（3）PCB/CCL：南亚塑料近期向客户发出CCL及半固化片涨价通知。红星发展、博敏电子、宏昌电子、中瓷电子、唯特偶、金禄电子。

（4）半导体：硅片市场需求旺盛，目前已进入涨价周期。有研硅、西安奕材、神工股份、聚和材料、有研新材、精智达。

个人思路分享

今天算是普反后的正常分歧，科技线分化，低位的农业、消费、国产软件等板块活跃。另外明天宇树上市、朱雀3遥2发射。

科技线这边，个股差距在逐步显现，按产业脉络再梳理一下：

（1）光通信：国产化率提升、供需缺口逻辑；先启动的光芯片、磷化铟、器件（MPO、FAU、铌酸锂）仍强势，散热材料、OCS、电芯片补涨。

（2）半导体：自主可控、扩产逻辑；主要是设备及零部件、材料，细分来看后道设备（测试）、存储设备（TSV/键合/ALD）走势更强。

（3）PCB：材料涨价、技术迭代逻辑；走势偏弱，MLCC、ccl、ABF膜等分歧较大。

现在市场风格平衡以后，每天活跃板块也多，还是尽量拥抱长期逻辑，而不是跟着盘面走：

空仓时，感觉哪里都是机会，又不想踏空，很容易一拍脑袋追涨；小赚时，又感觉太谨慎了，想要加仓；一调整，又感觉反弹结束了，要再度探底了。就这样反反复复。

当然，长期逻辑也不是一味持有，应该先设立一个基准值，根据实际反馈做动态修正，逐步贴合市场最新审美。