8月17日，慧智微涨3.39%，成交额2.48亿元。两融数据显示，当日慧智微获融资买入额2275.22万元，融资偿还1308.69万元，融资净买入966.53万元。截至8月17日，慧智微融资融券余额合计2.00亿元。

从融资指标来看，慧智微当日融资买入2275.22万元。当前融资余额1.99亿元，占流通市值的4.02%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。慧智微8月17日融券偿还800.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量2.62万股，融券余额39.94万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，广州慧智微电子股份有限公司注册经营地址为广东省广州市黄埔区开创大道1565号1101房，公司于2011年11月11日完成设立登记，2023年5月16日正式登陆资本市场，核心业务聚焦射频前端芯片及模组的研发、设计与商业化销售，从当期主营业务收入的结构维度拆解，5G模组产品贡献营收占比达58.93%，4G模组产品贡献营收占比为40.67%，技术服务及其他类业务的营收占比为0.40%。

从股东结构来看，截至3月31日，慧智微股东户数1.64万，较上期减少4.67%；人均流通股19848股，较上期增加4.90%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-3月，慧智微实现营业收入2.15亿元，同比增长56.87%；归母净利润-6644.44万元，同比减少1962.70%。

综合来看，慧智微当日小幅收涨，2.48亿元成交额叠加两融余额双双处于高位，多空资金博弈分歧凸显。公司当期营收高增但仍未扭亏，后续行情需关注核心业务落地进度与资金博弈走向。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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