2026年初至8月14日，注册地为深圳市的A股上市公司新增定向增发预案38家，较上年同期约12家同比增长2倍多；但真正在当年完成发行的项目仅2家，实际募集资金约10.99亿元。

若将2025年新增预案、2026年完成实施的存量项目纳入统计，则2026年内深圳A股定增完成实施的项目共8家，合计募资约112.29亿元。

对比2025年全年新增预案28家、当年已实施6家、募资101.30亿元，2026年深圳定增市场呈现“新增预案活跃、当年落地极少”的特征，电子、半导体等硬科技企业融资需求依旧旺盛，但项目从披露到发行的转化周期显著拉长。

从Choice金融终端数据来看，可以分四类进度：仅有“预案公告日”而后续节点空白的项目停留在董事会层面；股东大会通过代表进入审核推进阶段；证监会注册获批代表拿到批文未发行；只有增发公告日明确且已实施的项目方可确认为真实落地。

从2026年新增预案的进度结构看，38家项目中股东大会通过/修改14家（占比36.8%），董事会批准/修改8家（21.1%），证监会/国资委批准5家（13.2%），已实施仅2家（5.3%）。2025年全年28条新增预案中，6家已实施，占比21.4%，显著高于2026年同期的5.3%，反映2026年定增新增项目虽预案增多，但审核推进和发行落地节奏整体后移。

从截至目前2026年完成实施的全部项目看，8家中有6家为2025年新增预案的存量转化，合计募资101.30亿元，包括江波龙37.00亿元、麦格米特26.63亿元、欧菲光14.63亿元等头部项目；仅2家为2026年新增预案且当年完成实施，分别为路维光电10.02亿元、大为股份0.97亿元。头部项目资金虹吸效应明显，单家募资规模远超中位数水平。

从行业分布看，深圳定增项目高度集中于电子、计算机、通信等硬科技领域，与深圳本地产业结构高度匹配。印制电路板、光学光电子、半导体封测、数字芯片设计等细分行业项目数量居前。2026年已实施的8家项目涵盖半导体存储、智能驾驶感知、光学模组、PCB等方向。

募投结构呈现“主业扩产+研发+补流”三位一体特征。以增发目的统计，“补充流动资金+项目融资”组合占比最高；单纯“项目融资”次之；“收购资产”占一定比例。偿债类目的合计占比近两成，反映部分深圳企业在快速扩张后面临流动性管理需求。

2026年再融资新规落地后，深圳企业定增定价更趋市场化。已实施项目中，多数采用网下询价配售方式，锁价发行案例明显减少。部分企业采用储架发行（分次发行）模式，以适应市场窗口变化，提高融资灵活性。从发行对象看，已实施项目以机构投资者、产业资本及大股东为主，部分项目大股东全额认购或高比例参与。

市场观察人士指出，深圳A股定增市场呈现两重分化：头部硬科技企业融资需求旺盛，存量项目大额落地；当年新增预案的落地转化率极低，大量中小公司预案披露后推进缓慢。2025年全年明确终止或否决的项目合计6家，占总数的21.4%；2026年初至今尚无明确终止记录，显示新规环境下企业披露预案更为审慎。

机构人士认为，深圳科创企业再融资的当年转化空间取决于交易所审核效率与二级市场估值窗口。

撰文：南方+记者 李荣华

（来源：南方+）