8月15日，MediaTek宣布与Qwen持续深化合作。随着Qwen3.8发布，天玑汽车座舱平台C-X1以及最新天玑旗舰移动芯片已经实现Day-0支持，将新一代大模型能力更快带到手机和汽车等终端设备。

联发科技官方发布与Qwen持续深化合作的信息

大模型进入高频迭代阶段后，终端AI平台比拼的已经不只是NPU算力，模型适配速度、软硬件协同效率和开发生态同样影响实际体验。Day-0支持意味着模型发布与芯片平台适配几乎同步推进，可以明显压缩从模型更新到终端部署之间的时间。

联发科能够在Qwen3.8上线后迅速完成支持，也体现出其AI软件栈和芯片平台对先进模型的快速响应能力，以及端侧AI模型适配效率上的领先优势。

这次适配同时覆盖智能手机和智能座舱两个重要终端形态。随着AgenticAI逐渐从云端能力向个人设备延伸，手机需要处理更复杂的理解、规划和执行任务，汽车座舱也在从语音助手向主动式智能体演进。芯片平台只有持续跟进最新模型，才能让开发者更快把新能力转化为真实功能。

MediaTek与Qwen的合作也并非一次性的模型适配，此前双方早已在天玑9300、9400等旗舰芯片上完成千问的端侧部署，双方持续推进端侧大模型落地。联发科近年还在智能手机、汽车、物联网等领域扩展AI生态合作，通过芯片、软件工具、模型优化和终端伙伴之间的协同，缩短AI能力进入实际产品的周期。

随着大模型更新节奏继续加快，快速适配主流先进模型将成为端侧AI竞争的重要能力，联发科也在通过更广泛、更深入的行业合作持续扩大这一优势。