8月14日，联芸科技涨11.26%，成交额13.75亿元。两融数据显示，当日联芸科技获融资买入额1.74亿元，融资偿还1.21亿元，融资净买入5316.49万元。截至8月14日，联芸科技融资融券余额合计10.89亿元。

从融资指标来看，联芸科技当日融资买入1.74亿元。当前融资余额10.86亿元，占流通市值的5.32%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。联芸科技8月14日融券偿还0.00股，融券卖出3600.00股，按当日收盘价计算，卖出金额25.07万元；融券余量3.32万股，融券余额231.45万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，联芸科技（杭州）股份有限公司坐落于浙江省杭州市滨江区西兴街道阡陌路459号C楼C1 - 604室，于2014年11月7日成立，并于2024年11月29日上市。该公司是一家平台型芯片设计企业，主要业务涵盖数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的研发与提供。从主营业务收入构成来看，数据存储主控芯片产品占比达87.64%，AIoT信号处理及传输芯片产品占比为10.01%，其他（补充）业务占比2.35%。

从股东结构来看，截至8月10日，联芸科技股东户数2.33万，较上期增加4.14%；人均流通股12597股，较上期减少3.98%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，联芸科技实现营业收入3.55亿元，同比增长47.38%；归母净利润886.03万元，同比增长135.73%。

分红方面，联芸科技A股上市后累计派现2300.00万元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，联芸科技十大流通股东中，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第七大流通股东，持股192.97万股，相比上期减少15.99万股。香港中央结算有限公司位居第十大流通股东，持股161.08万股，为新进股东。

总的来说，当前联芸科技资金动向活跃，融资余额处于高位，显示市场交易热情高涨，但融券指标也处高位，表明市场对其后续走势存在分歧。业绩上，2026年一季度营收和净利润均大幅增长。后续行情或受多因素影响，鉴于筹码有分散趋势，市场博弈情绪明显，走势有待进一步观察。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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