德邦科技:第一大股东国家集成电路基金5月14日至7月6日累计减持3%股份 本次减持计划已实施完毕
创始人
2026-07-06 20:27:18

转自:财联社

【德邦科技:第一大股东国家集成电路基金5月14日至7月6日累计减持3%股份 本次减持计划已实施完毕】《科创板日报》6日讯,德邦科技(688035.SH)公告称,公司持股5%以上股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2026年5月14日至7月6日期间,通过集中竞价及大宗交易方式累计减持公司股份426.72万股,占公司总股本的3%,减持总金额约3.64亿元,本次减持计划已实施完毕。减持后,国家集成电路基金持股比例由13.65%降至10.65%。 小财注:截至6月26日,国家集成电路产业投资基金股份有限公司位列德邦科技第一大股东,持股比例为10.85%。

相关内容

热门资讯

“三个专委会”协同破解民企“急... (来源:中华工商时报)转自:中华工商时报    作为民营经济先发区域,浙江省台州市椒江区民营企业在转...
AI对网络安全的“双刃剑”效应... (来源:中华工商时报)转自:中华工商时报    近期,美国两起与人工智能(AI)模型网络攻防能力相关...
广州海关优化通关服务助力“清凉... (来源:经济参考报) 受全球多地高温天气拉动,海外制冷家电市场需求大幅攀升,广东清凉家电出口迎来产销...
成都高新区:“快”与“慢”的共... (来源:经济参考报) 京东方第8.6代AMOLED生产线量产,总投资630亿元;交子大道机器人街区开...
成都高新区:三个维度书写产业“... (来源:经济参考报) 由此,创新平台逐步从“建起来、转起来”迈向“强起来、优起来”。围绕一批关键核...