深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称“民德电子”）近期密集接待机构调研，据公司投资者关系活动记录表显示，2026年6月15日至7月3日期间，公司在北京、上海、深圳三地及线上会议形式，接待了包括中欧基金、南方基金、银华基金、鹏华基金、汇添富基金等在内的超60家机构投资者。公司董事、AiDC总经理高健及董事会秘书陈国兵参与接待，就功率半导体行业供需格局、旗下晶圆代工厂广芯微电子运营及扩产、功率半导体设计公司广微集成业绩表现等核心问题与机构进行了深入交流。

投资者活动基本信息

功率半导体行业供需格局：2025年底以来成熟制程产能紧张 价格回升

针对功率半导体行业供需格局，民德电子介绍，2020-2022年行业受新能源汽车、光伏等需求拉动及供应链扰动影响，整体处于上升周期，国内多家晶圆厂新建或扩建功率半导体产线。2023-2025年，随着前期新增产能释放及下游需求增速放缓，行业竞争加剧，部分产品价格一度跌至2022年高位的一半左右。

2025年底以来，行业供需格局出现变化。供给端，2023年以来国内外成熟制程晶圆产能整体未有增长，台积电、三星等海外大厂减少6、8英寸成熟制程产能，转向先进制程；国内规模较大晶圆厂扩产也主要面向先进制程和高端模拟芯片，功率半导体晶圆产能新增有限。同时，不少海外代工设计公司转向国内晶圆厂代工，导致国内成熟制程晶圆代工产能紧张，国内成熟制程晶圆厂基本处于满产状态。需求端，新能源汽车等领域对功率器件需求保持较快增长，且行业低迷期下游终端库存较低，涨价后终端备货积极。在此背景下，2026年一季度开始陆续有晶圆厂上调价格，二季度上游硅片厂普遍涨价后，行业价格回升趋势明确。

广芯微电子：6月起代工价上调10%-20% 推进10亿元定增扩产

关于控股晶圆代工厂广芯微电子的运营情况，民德电子表示，2025年底至今，广芯微电子产品良率持续保持高位稳定，客户数量稳步增长，产能及订单均处于饱满状态。结合市场情况，广芯微电子于2026年6月开始对代工价格进行上调，涨价幅度在10%-20%。

扩产方面，广芯微电子项目占地约150亩，已建设用地100亩，一期生产厂房规划产能为月产10万片6英寸硅基晶圆加工。公司正通过引进社会资本股权投资、新增银行融资、启动10亿元定增等渠道增强广芯微电子资金实力，目前已陆续和设备供应商签署采购协议，设备逐步进场调试。公司将尽快推进一期项目满产，并在适当时机启动二期项目建设。

广微集成：MFER月销量提升至1万多片 新产品工艺平台开发中

对于控股功率半导体设计公司广微集成，民德电子介绍，自2024年将核心产品MOS场效应二极管（MFER）切换至广芯微电子代工流片以来，随着客户验证通过，销量持续提升，从2025年初月销量约1千片提升至目前1万多片/月，并有望持续增长。

产品研发方面，广微集成在对已有产品迭代优化的同时，正依托广芯微电子推进多个新产品工艺平台的开发，此外在其他晶圆代工厂有少量12英寸SGT-MOSFET产品生产。

晶睿电子：满产满销优化客户结构 SOI产品量产覆盖多领域

针对参股晶圆原材料企业晶睿电子的运营情况，民德电子表示，晶睿电子产品包括4-8英寸硅基外延片、MEMS传感器用双抛片、SiC外延片、SOI等，2025年底以来一直处于满产满销状态，并逐步优化产品和客户结构。

产能及产业链布局方面，晶睿电子正通过股权融资新建单晶棒项目，预计年底或明年初投产，以缓解当前市场晶棒紧缺、交期久的问题。投产后，晶睿电子将成为国内少数实现硅片全产业链布局（硅单晶棒—抛光片—外延片）的企业，有助于进一步增厚利润率。

技术方面，晶睿电子是国内少数实现SOI产品量产且具备独立自主知识产权的半导体材料企业，目前SOI产品下游主要覆盖MEMS传感器、航空航天抗辐照器件、高端功率器件等领域。

民德电子同时提示，本次调研涉及的前瞻性陈述不构成本公司对投资者的实质承诺，投资者应理性投资，注意风险。

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