7月4日消息，国家知识产权局信息显示，芯联集成电路制造股份有限公司申请一项名为“半导体器件的制备方法及半导体器件”的专利。申请公布号为CN122340887A，申请号为CN202610400260.0，申请公布日期为2026年7月3日，申请日期为2026年3月30日，发明人田淑芳、赵晓燕、黄艳，专利代理机构苏州锦尚知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师李洋、刘鹤，分类号H10D84/01、H10D84/40、H10D64/27、H10D89/60。

专利摘要显示，本申请实施例涉及一种半导体器件的制备方法及半导体器件，其中方法包括：提供具有第一导电类型的半导体材料层，半导体材料层包括第一器件区和第二器件区；在第一器件区内形成第一阱区和第二阱区；在第二器件区内形成第二沟槽、第二介质层和第二半导体结构的工艺过程中在第一器件区内形成第一沟槽、第一介质层和第一半导体结构；其中，第一阱区和第二阱区分别具有第二导电类型和第一导电类型，第二阱区、第一阱区和半导体材料层形成寄生晶体管，第一半导体结构和第二半导体结构具有第一导电类型；在半导体材料层上形成导电互联结构，导电互联结构使得第一阱区与第一半导体结构导电连接；如此，解决了寄生晶体管易被开启的问题。

芯联集成于2018年3月9日成立，于2023年5月10日在上海证券交易所上市，注册地和办公地均为浙江省绍兴市。该公司是国内在MEMS和功率器件领域提供一站式系统代工解决方案的领先企业。

芯联集成主营业务为MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务，为客户提供一站式系统代工解决方案。公司所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路制造，所属概念板块有碳化硅、MCU概念、汽车芯片。

2025年，芯联集成营业收入81.8亿元，在行业7家公司中排名第5，远低于第一名中芯国际的673.23亿元和第二名华虹宏力的172.91亿元，也低于行业平均数166.12亿元和中位数108.85亿元。其主营业务中，集成电路晶圆制造代工59.83亿元，占比73.15%；模组封装15.08亿元，占比18.43%；研发服务及其他3.98亿元，占比4.87%；其他(补充)2.9亿元，占比3.55%。净利润方面，2025年为 -19.33亿元，在行业7家公司中排名第7，与第一名中芯国际的72.09亿元和第二名赛微电子的13.88亿元差距明显，低于行业平均数9.67亿元和中位数4.66亿元。

芯联集成电路制造股份有限公司近期专利情况如下：

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