6月23日，汇成股份涨0.77%，成交额25.48亿元。两融数据显示，当日汇成股份获融资买入额3.80亿元，融资偿还3.14亿元，融资净买入6651.30万元。截至6月23日，汇成股份融资融券余额合计19.04亿元。

从融资指标来看，汇成股份当日融资买入3.80亿元。当前融资余额18.97亿元，占流通市值的6.35%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。汇成股份6月23日融券偿还2451.00股，融券卖出200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额6034.00元；融券余量22.19万股，融券余额669.46万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，合肥新汇成微电子股份有限公司成立于2015年12月18日，于2022年8月18日上市，公司地址位于安徽省合肥市新站高新技术开发区合肥综合保税区内项王路8号以及香港湾仔皇后大道东183号合和中心46楼。其主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，融合晶圆测试（CP）以及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，具备显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。从主营业务收入构成来看，显示驱动芯片封测占比88.56%，其他（补充）占比11.44%。

从股东结构来看，截至3月31日，汇成股份股东户数2.95万，较上期增加3.48%；人均流通股31557股，较上期增加3.55%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，汇成股份实现营业收入4.11亿元，同比增长9.70%；归母净利润-1280.92万元，同比减少131.56%。

分红方面，汇成股份A股上市后累计派现2.10亿元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，汇成股份十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股4338.51万股，相比上期增加138.50万股。华夏行业景气混合A（003567）位居第七大流通股东，持股1391.11万股，为新进股东。

总的来说，当前资金动向活跃，融资余额处于高位显示交易热情高涨，但融券指标也处高位，反映市场对后续走势存在分歧。业绩上，营收增长但净利润亏损扩大。后续行情或受市场博弈情绪影响，若能改善盈利状况，有望吸引更多资金关注，否则股价波动可能加剧。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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