骏亚科技(603386.SH)发布公告,为抓住全球科技产业供应链重构机遇,加大高端产品布局,优化公司产品结构,提升在高端产品的竞争优势及市场占有率,公司拟投资建设年产60万平米高多层、HDI线路板项目。
该项目总投资15.57亿元(含铺底流动资金,最终以实际投资为准),分两期项目实施,均由全资子公司龙南骏亚电子科技有限公司(简称“龙南骏亚”)在现有厂房投资建设,其中一期投资总额6.28亿元,建成后形成年产34万平方米高多层电路板的生产能力;二期投资总额9.29亿元,建成后将新增年产26万平方米高多层电路板的生产能力。
此次投资建设项目对公司本年度及未来年度业绩的影响,将视项目后续实施具体情况确定。若本次公司子公司投资建设“年产60万平米高多层、HDI线路板项目”能够顺利进行,将有助于进一步提高公司高多层电路板的生产规模、产品竞争力,提升公司盈利能力和可持续发展能力。